科创板融资余额较前一交易日减少41.06亿元，融券余额减少6880.63万元。256股融资余额环比增加，195股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至8月3日，科创板两融余额合计3425.80亿元，较上一交易日减少41.74亿元。其中，融资余额合计3410.99亿元，较上一交易日减少41.06亿元；融券余额合计14.81亿元，较上一交易日减少6880.63万元。

　　融资余额方面，截至8月3日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额172.57亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为149.54亿元、131.89亿元。环比变动来看，256只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有342只。融资余额增幅较大的是上海合晶、芯源微、晶丰明源，环比上个交易日增加22.06%、13.39%、11.16%；降幅居前的有益诺思、华峰测控、正帆科技，环比下降16.21%、16.00%、12.95%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.71亿元，其次是海光信息、澜起科技，融券余额分别为0.53亿元、0.50亿元。环比变动来看，195只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有222只。融券余额增幅较大的是优利德、建龙微纳、长阳科技，环比上个交易日增加1960.41%、1001.60%、678.68%；降幅居前的有安博通、中润光学、三孚新科，环比下降87.55%、86.88%、77.59%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名