《集成电路布图设计保护条例》迎来首次系统性修订，国产芯片知识产权保护迈上新台阶。

　　集成电路布图设计保护制度迎大修

　　8月3日，修订后的《集成电路布图设计保护条例》正式公布，将于2026年10月15日起施行。这是该条例自2001年颁布以来首次系统性修订，主要涉及扩展保护范围、完善申请登记程序、加大侵权赔偿、促进布图设计运用等多方面。

　　其中，新修订的条例将集成光子、量子等功能的集成电路布图设计纳入法定保护范围，破解新型集成电路知识产权保护难题。

　　条例还加大侵权赔偿力度，对故意侵犯布图设计专有权、情节严重的，可在按照权利人受到的实际损失或者侵权人获得的利益确定数额的基础上，适用1倍以上5倍以下的惩罚性赔偿。同时，条例还完善了登记制度，增加独创性声明要求，明确申请登记应当以真实创作活动为基础，不得弄虚作假。

　　国家工业信息安全发展研究中心知识产权所黄蕴华指出，修订后的《条例》将与时代同频共振，进一步发挥集成电路布图设计专有权的保护优势，激励创新主体设计热情，促进我国集成电路技术创新发展。

　　国产替代迎来黄金窗口

　　集成电路设计是指运用专业电子设计自动化工具，根据芯片功能需求完成电路逻辑设计、版图布局等全过程的设计活动，是决定芯片性能、功耗与竞争力的产业链上游环节。当前，国产替代加速推进叠加知识产权保护制度升级，集成电路设计产业正迎来黄金发展期。

　　“在海外大厂退出部分利基市场的背景下，国内半导体设备与存储龙头订单饱满，业绩兑现的确定性正在增强，当前板块估值仍处于历史中低位区间，具备较好的安全边际。”

　　中信证券指出，AI驱动全球半导体进入新一轮资本开支上行周期，建议重点关注具备全球竞争力、持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头，以及国产替代持续推进、先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

　　兴业证券在2026年中期策略中表示，全球存储景气度持续上行，供需紧张有望持续到2027年之后，国产存储“需求+技术+资金”三重共振，扩产加速拐点已现。东吴证券在杰华特深度报告中同样强调，“国产算力芯片之风已起，平台型模拟龙头正展DrMOS宏图”，供应链国产化持续推进。

　　多股获融资客逆势抢筹

　　根据中证行业分类，目前A股市场有87股属于集成电路设计行业，合计总市值约4.45万亿元。寒武纪体量达6458.85亿元居首，海光信息以6066.52亿元位居次席，沐曦股份、摩尔线程体量均超2600亿元，兆易创新、澜起科技市值亦超2000亿元大关。

　　年初至今，集成电路设计板块整体走势分化，37只上涨、50只下跌。大普微大涨724.39%领跑，普冉股份、杰华特、盛科通信股价均已翻倍，佰维存储、澜起科技等近日大幅回调，但涨幅仍超50%。下跌方面，振芯科技、成都华微、复旦微电、敏芯股份等13股均跌逾30%。

　　近一周，板块走势偏弱，仅13只个股录得股价上涨。富瀚微上涨12.84%居首，振芯科技、汇顶科技、力合微等均逆势上涨。富满微、大普微、寒武纪、海光信息等23股跌超15%。

　　从资金角度看，尽管板块延续弱势，但近一周，仍有12只集成电路设计股获得融资客超千万元逆势押注，其中，普冉股份获杠杆资金加仓3.72亿元，富瀚微获抢筹3.20亿元，圣邦股份亦获融资净买入0.98亿元，恒烁股份、英集芯、恒玄科技融资净买额分别为0.34亿、0.27亿和0.20亿元。