消息面上，近日，市场研究公司Omdia表示，受AI需求持续超过全球供应的影响，DRAM和NAND市场呈现爆发式增长，因此该公司已将2026年半导体市场收入增长预测上调至同比增长94.1%；Omdia还预计2026年存储芯片将占据半导体市场总收入的50%以上。目前，AI需求已超出行业现有的芯片生产与封装能力，预计高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能的瓶颈问题将至少持续至2027年。

　　东吴证券指出，随着GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，单芯片HBM容量与堆叠层数持续升级，带动全球HBM晶圆月度需求预计从2024年的2.9万片增长至2028年的44.2万片，年复合增速超90%。为满足高带宽与高良率要求，刻蚀、薄膜沉积及量检测设备在资本开支中占比超50%，将成为本轮扩产周期的核心受益环节。

　　截至2026年8月4日 10:06，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.26%，成分股欧莱新材上涨9.35%，艾森股份上涨4.64%，华峰测控上涨3.86%，龙图光罩，西安奕材等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨1.74%，最新价报2.05元。

　　科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年7月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华峰测控、芯源微、安集科技、中船特气、盛美上海、沪硅产业，前十大权重股合计占比76.71%。