8月4日，A股PCB（印制电路板）概念板块全线走强，中京电子（002579.SZ）强势涨停，东山精密（002384.SZ）、生益科技（600183.SH）、深南电路（002916.SZ）、东材科技（601208.SH）、铜冠铜箔（301217.SZ）等个股涨幅均超5%。此外，当日登陆深市主板的PCB产业链新股嘉立创（001232.SZ）首日盘中大涨逾177%。
本轮板块走强，直接受到上游基材涨价信号催化。消息面上，据财联社援引花旗研报，8月电子布价格现年内最大单月涨幅，1080/2116/7628系列均价上涨17%至18%（13.1/12.7/10.1元/米），年内累计上涨118%至165%；AI电源挤占传统供给，成本向CCL传导。
电子布是覆铜板（CCL）的核心原材料，其价格持续攀升直接推高覆铜板生产成本。据行业信息，覆铜板龙头建滔积层板自2025年以来已历经多轮涨价。花旗研报指出，建滔8月CCL含税现货价或再上调10%至15%，年内累计均价接近翻倍。此前7月6日，建滔就已发布涨价函，上调比例达10%至15%。
电子布与覆铜板的持续涨价，只是PCB产业链景气度上行的一环。更根本的驱动力，来自AI算力基础设施大规模建设对高端PCB的爆发式需求。
中国银河证券认为，AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。PCB产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长，产业逻辑持续兑现。建议关注AI PCB相关龙头企业。
中信建投的观点更为积极，认为受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。
在市场规模方面，中信建投谨慎测算，2025年GPU与ASIC服务器对应的PCB市场空间已超400亿元，2026年对应市场空间将超900亿元，增速实现翻倍。
事实上，根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%，结构性增量显著。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20～30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI（高密度互连板）和高速高频板迁移。
值得关注的是，尽管PCB企业纷纷加大资本开支力度，但产能释放并非一蹴而就。据东吴证券研报，2025年9家头部PCB企业资本开支合计达267亿元，同比增长111%；2026年一季度资本开支进一步增至125亿元，同比增速高达182%。
然而，中信建投认为，PCB企业扩产不是简单进行资本开支、建设厂房、购买设备即可完成，涉及供应链配套、环评、综合成本等多方面因素。尽管现阶段PCB企业均在大力投建产能，但从投建产能到真实产能中间需要经历工厂审核、产品认证、良率爬坡等系列过程，后续AI用PCB产品工艺制程复杂程度仍在不断提高，产能无法井喷式释放，因此，PCB产能的供需格局并不会在短期内发生逆转，无需过度担心。
此外，PCB材料全面升级趋势明确，高速覆铜板材料拉动低介电玻璃布/石英布、低粗糙度铜箔与高性能树脂需求。上游环节中，覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑，均值得持续跟踪。
中信建投表示，此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。
