2026年8月4日盘中，元件、半导体、先进封装、光刻胶等板块概念涨幅居前。个股方面，和林微纳涨超15%，源杰科技、欧莱新材、芯朋微涨超11%，炬光科技、金海通、杰华特等跟涨。
据公开资料显示，7月30日，长鑫存储技术有限公司发生工商变更，注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币，增幅约31%。该公司成立于2017年11月，法定代表人为吴丽影，经营范围包含集成电路设计、集成电路芯片及产品制造等，由长鑫科技集团股份有限公司全资持股。
2026年半导体设备行业景气度持续走高，产业链上市公司上半年业绩增幅明显。中微公司8月3日晚发布的2026年半年度业绩预告：预计上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；实现归母净利润27亿元至29亿元，同比增长282.48%至310.81%；实现扣非净利润10亿元至12亿元，同比增长85.61%至122.73%。
AI驱动下全球半导体设备景气周期持续强化，东吴证券指出，HBM需求爆发正推动存储制程升级与资本开支同步上行，薄膜沉积、刻蚀及量检测设备合计占存储扩产投资超50%，将成为本轮周期核心受益环节。随着三星、SK海力士等海外大厂与长鑫存储、长江存储等国内厂商同步扩产，具备平台化能力及国产替代优势的设备商成长空间进一步打开。
此外，全球晶圆代工行业呈现寡头垄断格局，平安证券分析称，台积电2026Q1市占率达72%，行业TOP5合计占据91.1%份额。在AI服务器及边缘计算需求拉动下，成熟制程产能结构性偏紧，中芯国际、华虹宏力等大陆厂商产能利用率已攀升至93%和100%，叠加原材料通胀与头部厂商减产，晶圆代工涨价趋势有望延续至2027年，中国大陆市场在全球占比亦将持续提升。
半导体设备零部件正经历全链条涨价潮，中信建投证券认为，产业链定价权正从芯片终端向上游设备与零部件环节转移。由于零部件企业规模小、固定成本高，涨价直接转化为利润弹性；同时扩产周期长达12-18个月，供给刚性显著。尤其在阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节，海外交期延长正加速国产替代进程，为本土供应商创造战略窗口期。
场内ETF方面，截至2026年8月4日 11:04，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.62%，半导体设备ETF广发(560780)上涨1.91%，盘中最高涨超4%。成份股金海通10cm涨停，联动科技上涨6.00%，艾森股份上涨5.80%。前十大权重股合计占比70.54%，其中权重股长川科技上涨4.89%，中科飞测、华峰测控等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年8月3日，半导体设备ETF广发近3月累计上涨20.81%。
规模方面，截至2026年8月3日，半导体设备ETF广发最新规模达108.16亿元。份额方面，半导体设备ETF广发近1周份额增长5.61亿份，实现显著增长。资金流入方面，半导体设备ETF广发最新资金净流入1.90亿元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”10.89亿元。
相关ETF：
1、半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超72%、半导体材料近18%，合计权重超90%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
2、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。
