今日，A股硬科技再度爆发，科创新材料ETF汇添富(589180)放量大涨超4%！资金近5日有2日青睐！标的指数热门成分股多数飘红：南亚新材涨超13%，联瑞新材涨超9%，广钢气体、嘉元科技涨超8%，有研硅涨超5%，安集科技涨超4%。
【科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数前十大热门股】
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
消息面上，全球云厂商正在以超预期的力度加码AI算力投入。据TrendForce集邦咨询统计，2026年谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文，以及字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度等全球九大云服务商合计资本支出将突破8867亿美元，同比增幅接近90%。
7月底的财报季印证了这一趋势——亚马逊将全年资本支出指引上修至2200亿美元，Meta上调至1300亿至1450亿美元，谷歌上调至1950亿至2050亿美元，微软单季度资本支出已达410亿美元。展望2027年，TrendForce预估九大CSP总资本支出将扩大至约1.3万亿美元，摩根士丹利也给出了1.2万亿美元的相近预测。
从产业链传导看，AI服务器出货量预期同步上修至年增近31%，上游GPU、HBM、光模块等关键环节将持续获得确定性订单增量。银河证券认为，云厂商资本开支的高增正呈现二阶导增长态势，产业叙事有望进一步强化。
随着全球先进封装产能持续紧缺，国内封测行业迎来大规模扩产潮，长电科技、华天科技等龙头企业纷纷扩大先进封装产能，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。同时，产业链将进一步提升生态协同水平，加速国产先进封装自主可控进程。从市场前景来看，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。
中金公司指出，关注AI新材料板块短期反弹机会。受海外科技股调整，AI资本开支担忧及市场风险偏好回落等因素影响，7月AI新材料板块大幅回撤，部分优质标的股价调整幅度已较为充分，板块交易拥挤度和估值压力也有较为明显的缓解。考虑到AI算力基础设施建设和AI相关新材料国产替代的中长期逻辑并未破坏，若市场情绪出现边际修复，前期跌幅较大但业绩确定性强且具有较强技术壁垒的细分行业龙头短期存在超跌反弹机会。
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料含量高达23.5%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/5/31
截至2026/05
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
