截至2026年8月4日 13:06,上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨4.38%,成分股新相微上涨10.73%,芯朋微上涨10.55%,聚辰股份上涨9.69%,杰华特、思瑞浦等个股跟涨。
消息面上,8月3日,MiniMax H3模型正式开源。华为昇腾、摩尔线程、沐曦、海光信息、昆仑芯、天数智芯、壁仞科技、AMD、Intel等国内外芯片厂商,以及HuggingFace、魔搭ModelScope、ComfyUI、RunningHub、fal等开发社区和云推理平台,另有vLLM、SGLang等推理框架,均在H3开源同日完成了相关适配支持。
国泰海通分析指出,伴随国内算力芯片、超节点的不断发展,国内先进封装和测试产能需要扩产以满足国内算力芯片设计公司不断增长的先进封装测试需求。
东吴证券表示,科创板芯片设计赛道受自主可控与AI算力革命双轮驱动。政策红利、全球行业高景气、国产替代需求与产业资本支持形成共振,科创板芯片设计赛道正迎来前所未有的发展机遇,长期投资价值凸显。
天弘上证科创板芯片设计主题ETF发起联接(A:027574,C:027575)通过投资于科创芯片设计ETF天弘(589070),紧密跟踪标的指数,力争追求跟踪偏离度和跟踪误差的最小化。
风险提示:观点仅供参考,不构成投资建议,市场有风险,投资需谨慎。投资者在购买基金前应仔细阅读基金招募说明书与基金合同,请根据自身投资目的、投资期限、投资经验等因素充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上,理性判断并谨慎做出投资决策。指数基金存在跟踪误差。以上仅为对指数成分股列示,非个股推荐。指数历史表现不构成对基金产品未来收益的预测及保证。
注:上证科创板芯片设计主题指数(950162)近5年年度收益率:2021年+7.73%;2022年-42.51%;2023年+4.75%;2024年+35.54%;2025年+59.99%。(数据来源:Wind)
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