8月4日，A股市场震荡上行，PCB、存储、MLCC板块迎来修复走强。截至9:51，消费电子ETF汇添富（159178）高开大涨，一扫昨日阴霾，放量大涨超3%！值得注意的是，消费电子ETF汇添富（159178）近5日有3日获得资金净申购，总计获得资金净流入1400万元！

　　消费电子ETF汇添富（159178）标的指数成分股尽数上涨：东山精密涨停，胜宏科技涨近5%，江丰电子、长电科技涨超4%，三环集团、佰维存储、兆易创新涨超3%，立讯精密涨超2%，京东方涨近2%，TCL科技涨近1%。

　　【消费电子ETF汇添富（159178）标的指数前十大成分股】

　　截至9:51，注：成分股仅做展示，不作为个股推介

　　消费电子ETF汇添富（159178）成分股消息方面，立讯精密公告，已耗资约10亿元回购股份。

　　MLCC板块消息，日韩MLCC龙头接力提价：

　　三星电机：自8月1日起，全系列MLCC产品出货价格统一上调30%，覆盖消费电子、工控、汽车及AI服务器全品类，无任何规格豁免。

　　太阳诱电：自9月1日起执行MLCC新出货价。

　　村田、国巨（7月1日全系涨约50%）、华新科此前已相继提价。

　　终端方面，苹果公司3月上市的MacBookAirM5如今因内存短缺缺货已一机难求。据知名科技记者马克·古尔曼爆料称，基础配置的M5MacBookAir已推迟至8月下旬才能发货，部分尺寸、颜色和存储空间组合的MacBookAir则要等到9月初。

　　知名苹果记者马克·古尔曼近日发文称，苹果将于今年对iPhone产品线实施涨价，涨幅预计在100美元至200美元。涨价原因一是核心元器件采购成本更高，同时产品升级也带来明显的成本增加。

　　市场研究公司TrendForce预测，由于供应短缺，第三季度PCDRAM的固定交易价格将比上一季度上涨15%至20%。随着云服务提供商对服务器内存的需求增加，内存制造商计划明年减少PCDRAM供应。

　　IDC中国副总裁王吉平表示，AI超级周期正在推动消费电子终端走向变革“临界点”，以用户为中心、以智能体为核心运行载体的“个人AI”将定义下一轮终端增长。

　　由此可见，AI算力与端侧智能双向渗透，重构存储、被动元件、晶圆三大上游配套需求。

　　【算力外溢传导终端，存储迈入长涨价周期】

　　过去消费电子存储行情由手机、PC短期换机节奏左右，波动幅度大、持续性弱，而当下全球云厂商大规模算力投入，持续挤压存储供给，同步抬高终端内存标配容量，供需失衡格局长期延续。

　　平安证券指出，全球头部云服务商持续加码AI基建，2026年全球CSP合计资本开支同比大增61%，总额达到7100亿美元。英伟达新一代Rubin算力服务器批量落地，单机GPU内存为H100机型4.1倍、CPU内存提升3.4倍，大幅拉高行业存储总需求。

　　需求端来看，2027年服务器DRAM、NAND市场占比将分别升至64%、51.1%，算力端成为存储需求核心支柱。

　　供给端来看，供给约束短期难以缓解，海外三星、美光、SK海力士新增产能集中在2027年后才能大规模投产，2026年DRAM、NAND合约价维持上行通道，机构测算三季度DRAM环比涨8%-13%、NAND环比涨10%-15%。端侧AI手机、轻薄本普及，设备内存、闪存硬件规格全面升级，消费电子存储采购量同步稳步抬升，存储产业链盈利中枢持续上移。

　　（来源：平安证券2026-07-29《电子行业AI动态跟踪系列(十七)：存储，AI加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》）

　　【端侧算力升级，MLCC迎来供需紧平衡红利】

　　AI终端、AI服务器共用高端被动元件产能，双重需求叠加之下高容MLCC供给持续收缩，成为消费电子上游高弹性细分赛道。

　　东吴证券指出，AI芯片供电架构全面迭代，新一代算力整机MLCC搭载量大幅提升，GB30机型单机搭载45万颗，Rubin平台用量增至65万颗，整机电容价值同步抬升44%。日韩原厂优先将高容产能供给海外算力大客户，面向手机、笔记本的消费级高端MLCC产能持续分流，原厂多次上调产品报价。

　　此外，消费电子端AI功能普及，设备峰值功耗显著提升，高可靠、高容MLCC成为新机标配，国内元件厂商持续承接海外外溢订单，高端产品营收占比稳步提升。传统消费电子周期波动被算力增量对冲，MLCC赛道摆脱单一终端依赖，量价共振行情具备持续性。

　　（来源：东吴证券2026-07-29《AI服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行》）

　　【代工产能全面扩容，本土制造份额持续抬升】

　　AI终端、算力硬件订单持续释放，拉动全球晶圆代工市场规模稳步扩张，国内晶圆厂产能利用率持续走高，成熟制程实现国产替代稳步推进。

　　平安证券指出，受益消费电子、AI硬件双重需求，全球晶圆代工市场规模预计2030年达到2955亿美元，2026至2030年复合增速10.7%；中国大陆市场2030年规模有望突破347亿美元，全球占比提升至11.8%。

　　从产能运行情况看，中芯产能利用率从2023年一季度68%提升至2026年一季度93%，华虹产能维持满产状态。八英寸、十二英寸成熟制程受AI电源、终端芯片订单拉动，代工价格持续上调，涨价周期有望延续至2027年。海外头部代工企业聚焦先进节点，成熟制程订单持续向国内厂商转移，消费电子配套芯片本土制造比例稳步提升，上游材料、设备同步受益国产化红利。

　　（来源：平安证券2026-08-03《电子行业AI动态跟踪系列(十八)，晶圆代工：景气度上行，大陆逐步崛起》）

　　整体来看，短期板块震荡属于估值消化阶段，算力需求拉长存储涨价周期、端侧升级带动被动元件量价齐升、晶圆代工本土产能持续释放三大逻辑闭环成型，中长期产业链景气度将有望集中兑现。

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