8月4日，三大指数集体上涨，截至发稿，上证综指上涨0.57%，深证成指上涨3.57%，创业板指上涨6.13%。中证芯片产业指数（H30007.CSI）上涨6.02%，该指数成分股中，芯原股份上涨超13%，珂玛科技上涨超12%，华虹宏力、燕东微与长川科技上涨超9%。

　　相关ETF方面，截至发稿，芯片ETF景顺（159560）上涨5.97%，成交额为3327.66万元，换手率超6%，交投活跃。资金流向方面，截至8月3日，该ETF近5个交易日累计净流入额为1899.99万元。

　　消息面上，8月3日，《集成电路布图设计保护条例》（2026年修订）对外公布。据悉该条例已经于2026年7月10日国务院第91次常务会议修订通过，自2026年10月15日起施行。条例旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。

　　中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产化双重催化，2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。

　　以上数据来源：Wind，公开信息，截至2026/8/3。风险提示：市场有风险，投资需谨慎！