8月4日，TrendForce集邦咨询发文称，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。
TrendForce集邦咨询表示，近期存储器供给紧缺已导致数次AI芯片的DRAM规格调降。2026年上半年以来，CSP、Server OEM陆续下调RDIMM容量。日前，NVIDIA也考量LPDDR5X短缺将持续至2027年，决定将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量减半。
TrendForce集邦咨询表示，HBM4e能否如期完成验证与量产，将决定Rubin Ultra的I/O speed可否从前一代Rubin的8-11.7Gbps升级至14-16Gbps，抑或仅能借由HBM4设计优化改善至11-12Gbps。在既定世代下，堆栈层数将决定单颗GPU的HBM搭载容量与可出货GPU颗数之间的分配权衡。
TrendForce集邦咨询认为，后续规格定案亦将取决于原厂晶圆供给分配。就供需而言，预估2027年HBM出货位元将年增50%—60%，仍不足以满足需求端的成长。在供不应求格局的情况下，TrendForce集邦咨询预估2027年HBM议价权仍偏向供应商，HBM单位价格大幅上涨已成为产业共识。AI芯片厂商将面临HBM供给量紧缩与采购成本提高的双重压力，采用较低容量HBM的动机随之增强。
