8月4日晚间，有研新材发布2026年半年度报告。

　　报告期内公司实现营业收入61.58亿元，同比增长50.35%；同期实现归属于上市公司股东的净利润1.83亿元，同比增长40.89%。分季度来看，第二季度公司归属于上市公司股东的净利润为0.95亿元，环比一季度（0.88亿元）增长约8%。

　　有研新材主营业务定位于高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域。公司将产业分为电磁光医四个板块，其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务。

　　谈及经营情况，有研新材阐述，2026年上半年，受AI算力、HBM存储、Chiplet先进封装需求持续高增影响，高端逻辑、3D存储、功率芯片产能加码，铜、铜锰、钴、钽、钨等高端靶材需求景气上行，高附加值特种靶材增速显著高于普通靶材，带动电板块收入同比大幅增长，持续担当公司核心增长引擎。受益于德州基地高端12英寸靶材产能稳定爬坡、满产释放，大尺寸超高纯靶材交付能力得以提升，带动公司靶材销量增长显著，其中靶材产品销售收入同比增长45%以上。

　　据披露，上半年，公司同步推进试样验证产品319款，累计105款完成全流程可靠性认证并实现批量供货，覆盖7nm及以下先进逻辑、新一代HBM内存、3DNAND 堆叠、先进封装等高端场景，国产化替代落地持续提速。公司持续深化中国台湾、日韩核心客户战略合作，加强跨境物流配套，供应链响应效率提升；韩国高端存储客户供货规模扩容，新增多条HBM配套靶材稳定供货产线。

　　“资源管控层面，我国钨、镓、锗、高纯钽相关两用物项出口管制细则落地执行，上游超高纯金属原料自主供给优势进一步巩固，倒逼海外晶圆厂调整全球采购策略，主动加大国产靶材导入比例；国内头部12英寸晶圆厂、存储厂建立本土材料供应商白名单机制，优先推进铜、钴、钽、钨、钌等高纯靶材国产化切换，行业进口替代节奏显著提速。”有研新材指出。

　　在此背景下，公司围绕半导体靶材国产化自主可控战略，持续推进重大产能扩建及产业化项目建设。今年7月30日，公司董事会审议通过了《关于集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目的议案》和《关于高端靶材保障能力建设及特种靶材产业化项目立项的议案》，提高公司优势产品铜系靶、钽靶、钛靶产能。

　　半导体业内人士向证券时报记者分析，国内以供应链自主可控为核心主线，“十五五”新材料强基工程落地实施，产业政策、资金扶持、资源管控协同发力，半导体靶材行业已进入规模化国产替代兑现周期。

　　事实上，此前同处于半导体靶材领域的江丰电子和欧莱新材已接连发布半年报预增公告。其中，7月15日晚间，江丰电子预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元—5.60亿元，同比增长89.99%—121.65%。报告期内，全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司持续提升先进制程产品市场份额，超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长。同时，得益于半导体精密零部件产线的多年布局，公司气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量。

　　7月23日晚间，欧莱新材预计2026年半年度归属于母公司所有者的净利润为6500万元—7000万元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系受金属材料价格上涨，公司产品量价齐升，营收规模扩大带动产能释放，制造成本持续优化。