周二美股成交额第1名美光科技收高7.62%，成交328亿美元。美国银行重申对美光的买入评级以及1550美元目标价，称近期股价抛售带来 “绝佳买入机会”。该行预计存储芯片价格将于 2027-2028年回归正常水平，并表示公司基本面依旧强劲。美银预测 2028 财年每股收益约150美元，悲观情景下约100美元，仍远高于上一轮周期约12美元的峰值。

　　第2名英伟达收高2.56%，成交277亿美元。周二有报道称，SpaceX正与英伟达合作开发“星智AI1”（Starmind AI1）卫星计算载荷。

　　此外该公司CEO黄仁勋在X上发文称，周二正式推出Alpamayo 2 Super，这是英伟达面向自动驾驶车辆（AV）领域的尖端开源推理模型。

　　除了基础的视觉感知，Alpamayo还具备理解和推理复杂世界的能力——在行动前进行深度思考。它是无人驾驶出租车、卡车、接驳车、货运物流车、拖拉机以及各类移动机器人等庞大长尾市场的强大核心支柱，未来将赋能数以十亿计的自主化机器。为了让开发团队能够深度审查、微调并部署该模型，英伟达选择在OpenMDW-1.1许可协议下将其向商业用途开放——因为英伟达坚信，开源模型能让技术变得更加安全和可靠。下一波人工智能浪潮正是机器人技术，而自动驾驶正是这一切的起点。

　　第3名Palantir收高29.45%，成交273亿美元。在首席执行官亚历克斯·卡普的领导下，Palantir周二发布强劲的第二季度财报后股价飙升。

　　Palantir Technologies股价周二早盘大幅上涨，此前该公司再次交出强劲季报，令部分分析师确信其在软件领域的AI竞赛中正占据优势。

　　这家数据分析公司第二季度报告在收入加速增长和需求旺盛方面超出预期，德意志银行分析师布拉德·泽尔尼克表示，这“进一步强化了我们的观点，即在将AI转化为客户价值方面，Palantir的运营领先其他软件公司数步”。

　　泽尔尼克在给客户的报告中写道，当许多应用软件提供商仍在摸索如何将AI融入其产品时，“Palantir越来越像是一个时间旅行者，已经抵达了其他公司仍在向往的AI未来。”

　　第5名AMD收高7%，成交230亿美元。AMD周二美股收盘后公布业绩，第二季度营收为115.4亿美元，市场分析师一致预期（IBES）为112.8亿美元。该公司预计2026年下半年数据中心销售将加速增长。

　　第7名闪迪高10.84%，成交202亿美元。周二（2026年8月4日），存储芯片大厂SK海力士与闪迪在“FMS 2026”闪存峰会上联合发布了高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称HBF）的首个标准规范，同时公布了完整的性能规格、生态合作及量产路线图。

　　HBF被定义为介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的全新存储层级。该技术既具备接近HBM的高速数据传输能力，又依托NAND闪存实现了容量的显著扩展。在AI推理应用加速普及、数据处理规模持续激增的背景下，HBF因能够同时满足带宽与容量扩展需求而备受业界关注。

　　第9名SpaceX收高9.43%，成交165亿美元。SpaceX在6月创纪录IPO后发布了作为上市公司的首份财报，第二季度营收远超市场预期。

　　具体数字方面，该公司二季度营收78.1亿美元，预期为69.3亿美元。每股亏损9美分，而分析师平均预期为亏损26美分（该指标不具直接可比性）。SpaceX表示，二季度营收较去年同期的41亿美元增长92%。

　　这是埃隆·马斯克的可重复使用火箭制造商首次以此身份直面华尔街，投资者情绪紧张。自6月12日以150美元开盘以来，SpaceX股价已下跌16%，截至周二收盘，市值大幅缩水。

　　SpaceX去年亏损49亿美元，主要源于对人工智能基础设施的大规模投资。公司于今年2月与马斯克的xAI合并，当时宣称愿景是在太空建设数据中心。但即便是承接NASA大合同的发射业务，目前也仍在亏损。

　　第10名谷歌A类股收高1.11%，成交134亿美元。巴克莱银行（Barclays）最新报告指出，谷歌若调整其AI芯片业务模式，其TPU在2028年最高有望创造2520亿美元的营收。巴克莱认为，TPU作为目前业界最广泛使用的定制化AI芯片之一，如果谷歌与资产管理公司黑石集团、Apollo Global及芯片设计公司博通合作成立合资企业，有望进一步扩大TPU生态系。

　　目前谷歌AI芯片业务模式并不像英伟达那样直接将AI芯片销售给CoreWeave等数据中心业者，而是通过旗下Google Cloud提供TPU算力服务。根据谷歌第二季财报显示，Google Cloud营收同比增长82%，达到了248亿美元。

　　第11名博通收高6.61%，成交122亿美元。

　　第12名英特尔收高10.84%，成交122亿美元。据媒体披露，英特尔EMIB-T先进封装技术取得进展，目前该技术封装良率已接近90%，其成本较台积电CoWoS方案低约50%。

　　报道同时指出，英特尔预计2027年大规模提供该封装服务，但基板良率仅约50%，成为产能扩展的主要障碍，相关供应商正着力提升对应产能与良率。

　　另据披露，英特尔正全力推进俄亥俄州大型晶圆厂园区建设，目标2031年实现全面运营。该园区占地约1000英亩，将生产18A和14A制程，计划2031年实现14A工艺的大规模量产，公司向员工提供高额加班奖金以推进建设进度。

　　第18名迈威尔科技收高12.81%，成交72.49亿美元。迈威尔科技宣布扩展其AI内存基础设施产品组合，推出覆盖服务器级AI存储、机架级CXL内存扩展与池化以及集群级光互连共享内存的创新解决方案，旨在解决代理式AI推理中日益突出的内存容量和带宽瓶颈。

　　随着AI模型规模扩大、上下文窗口延长以及KV Cache需求激增，传统计算与内存紧耦合架构正成为限制AI推理效率的主要障碍。迈威尔科技通过“内存解耦”架构，使内存资源能够更独立于计算资源进行扩展，从而减少GPU等待数据的时间，提升基础设施的整体利用率。