8月5日，半导体材料设备板块持续走高，截至发稿，中证半导体材料设备主题指数涨超8%。该指数成分股中，中巨芯-U、有研硅、中微公司涨幅领先。

　　消息面上，据界面新闻，当地时间8月4日，三星电子在美国圣克拉拉举行的2026年未来存储与内存大会（FMS）上，公布面向AI基础设施的下一代存储技术路线，首次展示zHBM、zNAND-O概念产品，并推出采用晶圆键合技术的400层以上V10BV-NAND。三星表示，zHBM旨在通过将HBM垂直堆叠于AI加速器上方，缩短处理器与内存之间的数据传输距离，以提升AI训练和推理性能。搭载下一代接口系统的zHBM预计性能可达到HBM5的约8倍，同时借助新型晶圆键合技术，实现超过HBM5 10倍的内存密度，并提升能效表现。

　　长江证券指出，AI是半导体产业链最核心的需求来源，在算力或还存在不足的背景之下，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，也有望拉长半导体设备的成长周期；此外，未来先进封装的重要性有望显著增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多的研发和产能，因此也有望带动上游相关设备需求呈现高速增长。

　　中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，专注于产业链上游供给端。与覆盖芯片设计、整体半导体的宽口径指数相比，这条指数成分的收入来自晶圆厂和封测厂的实际采购行为，与扩产节奏和国产化率的相关性比下游芯片产品更为直接。

　　天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类：021533）聚焦上游供给端。据2026年第一季度报告，该基金规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.93%，C类跟踪误差2.93%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。

　　据中证指数官网，中证半导体材料设备指数近5年年度收益率分别为：2021年+34.42%；2022年-31.93%；2023年-5.13%；2024年+9.68%；2025年+53.70%。

　　天弘中证半导体材料设备指数基金费率方面：A类份额：申购费：申购金额小于500万，费率为1%，申购金额大于500万，1000元/笔；赎回费：持有少于7天，费率1.5%，持有大于7天（含）小于30天，费率0.3%，持有大于或等于30天，费率0.05%；A类无销售服务费。C类份额：无申购费；赎回费：持有少于7天，费率1.5%，持有大于或等于7天，不收取赎回费；销售服务费：0.2%/年。以上费率为法律文件标准费率，销售机构可在符合法规要求基础上实施优惠，具体费率以销售机构为准。

　　风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。

　　天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%）； C类：2025年净值增长率+51.23%（同期比较基准+50.81%）。 （数据来源：产品定期报告）