三星公布全新3D内存路线图,半导体设备ETF易方达(159558)标的指数涨超4%
来源:21世纪经济报道
8月5日盘初,半导体板块拉升,截至发稿,中证半导体材料设备主题指数上涨4.28%,上证科创板芯片指数上涨2.8%。Wind数据显示,截至昨日,半导体设备ETF易方达(159558)近一月获超65亿元资金净流入。
消息面上,据财联社 ,三星电子在美国加州圣克拉拉举行的未来存储与内存大会(FMS)上推出其V10 Bonding V-NAND,即BV-NAND原型产品。三星还展示了其称业界首款zHBM和zNAND-O架构概念模型,该技术通过垂直堆叠存储单元,在更小空间内存储更多数据,其性能约为下一代HBM5的八倍。不同于传统HBM与AI处理器并列封装的方式,三星的zHBM会将存储垂直堆叠于AI加速器之上,以缩短数据传输距离,提高带宽,同时提升能源效率。三星表示,其晶圆键合技术有望实现超过传统HBM5内存10倍的存储密度,同时将能源效率提高3倍,并将热阻降低一半以上。
长江证券指出,半导体设备是存储芯片产业链实现产能扩张与技术迭代的底层支撑,从前道光刻、刻蚀等核心工艺的制程升级,到中后道TSV硅通孔与先进封装的产能构建,设备投资在存储扩产周期中具备显著的前置效应。
半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体上游关键环节,覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测检测等核心设备与材料领域;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪上证科创板芯片指数,汇聚科创板芯片龙头,聚焦AI芯片、先进制程、半导体设备等方向,助力投资者把握布局半导体产业链景气机遇。
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