2026年8月5日盘中，A股半导体产业链早盘拉升，金海通涨停，芯朋微、上海合晶、华虹宏力、微导纳米、神工股份等多股跟涨。

　　周二（8月4日），美股存储芯片与硬件供应链指数涨6.74%，报202.90点。成分股闪迪收涨10.84%，泰瑞达涨10.32%，Rambus、拉姆研究、美光科技至少涨7.62%，应用材料、西部数据至少涨4.05%，希捷科技涨1.72%。此外，SK海力士ADR涨8.17%。

　　消息面上，安森美二季报大超预期，AI数据中心成核心引擎。安森美Q2营收16.04亿美元，同比+9%），超市场预期的15.89亿美元，公司预计2026年AI数据中心相关收入将超过5亿美元、较2025年翻倍。全球芯片涨价阵营扩大，继台积电全面调涨先进制程芯片价格后，全球手机芯片龙头高通正式加入涨价阵营，半导体行业量价齐升逻辑进一步强化。

　　国内方面，7月27日，存储龙头长鑫科技已正式在上交所科创板挂牌上市。中国证监会官网显示，辅导机构在7月10日更新了长存控股IPO辅导工作进展情况报告（第一期）。今年5月19日，长存控股启动IPO辅导。

　　8月3日晚间，中微公司公告，公司预计上半年实现营收约66.91亿元，同比增长约34.89%；归母净利润27亿元至29亿元，同比增长282.48%至310.81%；扣非净利润10亿元至12亿元，同比增长85.61%至122.73%。据中微公司半年度业绩预告显示，公司上半年研发投入约20.42亿元，同比增加5.50亿元，同比增长约36.89%。2026年上半年研发投入占公司营收比例约为30.52%。

　　全球半导体设备行业正进入“量价齐升”通道，海外龙头业绩持续验证高景气度。中信建投证券指出，2026年Q1主要设备厂商营收与净利润增速分别达16.42%和39.45%，利润增速显著快于收入，主因AI相关高价值设备占比提升、产能利用率回升及服务业务增长。同时，先进制程与存储扩产推动核心零部件如真空阀门、射频电源等需求激增，而供给端受扩产周期长、认证壁垒高等因素制约，议价能力向具备技术与交付优势的供应商转移，产业链正形成“需求增长—供需趋紧—价格提升—盈利扩张”的正向循环。

　　值得一提的是，全球九大CSP 2026年资本开支上修至8867亿美元，AI基建全面拉动半导体设备需求。华鑫证券指出，北美五大CSP合计占比近90%，多数资本支出翻倍；中国大陆CSP合计同比大涨超80%。2027年产业增长将从GPU扩张转向AI服务器、液冷、先进封装、高速互联等基础设施全面升级。同时，长鑫存储LPDDR6研发接近量产，速率12800 Mbps，功耗与可靠性优化明显，在三星、美光聚焦HBM背景下打开移动端DRAM窗口期。苹果亦在游说美方批准采购长鑫DRAM用于中国产品，预计2028年底其全球产能占比有望提升至17%。

　　场内ETF方面，截至2026年8月5日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨9.45%，半导体设备ETF广发(560780)上涨9.46%。成份股中巨芯20cm涨停，有研硅上涨16.30%，中船特气上涨9.96%，江化微，有研新材等个股跟涨。前十大权重股合计占比70.54%，其中权重股江丰电子上涨11.33%，长川科技、中微公司等跟涨。拉长时间看，截至2026年8月4日，半导体设备ETF广发近3月累计上涨27.45%。

　　规模方面，截至2026年8月4日，半导体设备ETF广发最新规模达108.89亿元。资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”7417.96万元。

　　此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。