8月5日，A股市场震荡上行，沪指涨超1.5%，科创板强劲冲高，半导体板块领衔大涨！科创100ETF汇添富(589980)、科创综指ETF汇添富(589080)双双飙涨超5%，连续两日大涨！

　　科创综指ETF汇添富(589080)标的指数成分股多数冲高，中微公司涨超12%，拓荆科技涨超10%，寒武纪、盛科通信涨超6%，海光信息、盛合晶微涨超5%，摩尔线程等涨幅居前。

　　【科创综指ETF汇添富(589080)标的指数前十大成分股】

　　截至13：41，成分股仅做展示使用，不构成投资建议。

　　消息面上，据业内报道，三大存储半导体制造商（三星电子、SK海力士、美光）近日提前完成2027年的一般DRAM与HBM分配谈判，产能已然售罄。供应情况略好的NAND闪存预计也将在本月内敲定明年产能配额。

　　根据集邦咨询最新的内存行业研究，DRAM供应短缺预计将持续到2027年。由于HBM4e的验证时间线仍存在不确定性，英伟达自2026年第三季度以来一直在重新评估Rubin Ultra 的HBM(高带宽内存)配置。虽然最初的计划是采用12层堆叠(12hi)的HBM4e配置，但英伟达目前正在并行评估多种设计方案——包括HBM4e 8hi、HBM4 12hi以及HBM4 8hi——最终的规格尚未敲定。除英伟达外，据悉，部分云服务商(CSP)也在考虑减少其下一代自研ASIC(专用集成电路)芯片上的HBM容量。

　　国内存储芯片厂商进入新一轮扩产周期，且明确优先采购国产设备。数据显示，中国半导体设备国产化率预计将从2024年的16%跃升至2026年的26%，并有望在2028年达到43%。存储芯片正从传统的“周期品”向“成长主线”转变。

　　中信建投证券研报称，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历前五年时期的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，看好国内市场的国产替代速度大幅加速。

　　【科技调整接近尾声？下一阶段如何配置？】

　　国金证券指出，6月以来，全球AI资产经历了一轮明显调整，背后主要受到韩国杠杆资金去化、美联储鹰派扰动、CSP资本开支回报担忧以及中东能源风险溢价上升等多重因素影响。我们认为，本轮科技调整已逐步接近尾声，短期压制风险偏好的几个核心因素正在缓解：其一，韩国市场作为本轮AI资产调整的重要放大器，杠杆资金出清已进入尾声，KOSPI指数、三星及SK海力士相关杠杆ETF均经历大幅调整，散户融资余额已回落至4月初水平，最剧烈的去杠杆阶段基本结束。其二，美联储政策预期边际缓和，沃什“明鹰实鸽”，叠加美国经济数据走弱与通胀压力缓解，市场对年内重新加息的担忧明显下降，流动性压力阶段性释放。其三，美伊冲突呈现典型“TACO”式演绎，特朗普在升级与谈判之间反复切换，市场对地缘风险冲击的敏感度下降，能源风险溢价逐步回落。其四，微软、亚马逊等财报显示AI需求依然强劲，云服务收入增长超预期，市场开始重新区分有效资本开支与低效投入，对AI基础设施投资回报的担忧有所缓解。

　　但科技调整结束并不意味着AI资产重新进入全面普涨阶段。随着估值消化和风险释放，AI投资逻辑进入了验证投资回报的下半场。未来市场关注重点将从分母端的流动性与风险溢价，转向分子端的产业趋势和盈利兑现能力。大厂资本开支能否持续，核心取决于模型公司收入增长、企业客户渗透率、Agent对工作流的改造深度，以及AI收入能否覆盖基础设施折旧和运营成本。硬件环节的盈利持续性，则取决于AI需求增长、先进制程与HBM等关键环节的供需格局，以及当前估值是否已经充分反映远期景气。

　　下一阶段，AI产业链的投资机会可能在几个方面：其一，若模型能力持续突破、AI商业化速度超预期，产业链仍有望迎来新的Beta机会。其二，随着产业利润重新分配，美国科技巨头、韩国存储企业以及上下游环节之间可能出现新的利益博弈，政策因素可能影响产业链利润归属。其三，随着硬件成本下降和应用生态成熟，模型、应用、云服务等此前盈利模式尚未完全释放的环节，也可能迎来新的投资机会。（来源于国金证券20260804《科技调整接近尾声？下一阶段如何配置？》）

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　　在政策引导、科技创新、市场资金三大因素共同催化下，科技行情有望延续。布局科技黑马，掘金尖端科技，认准科创100ETF汇添富（589980），与“投早、投小、投长期、投硬科技”政策方向高度契合，把握AI、机器人、创新药等高精尖领域产业创新突破潜能！