8月5日上午，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.90%，贵金属、半导体、电脑硬件等板块涨幅靠前，通信设备、石油天然气跌幅居前。芯片科技股走强，截至10:47，芯片ETF华夏（159995）上涨4.38%，其成分股中微公司上涨11.59%，拓荆科技上涨9.18%，长川科技上涨7.34%，盛美上海上涨6.98%，晶合集成上涨6.12%。

　　集邦咨询表示，全球DRAM供应短缺预计将持续至2027年。由于HBM4e验证时间线存在不确定性，英伟达自2026年第三季度起重新评估Rubin Ultra架构的HBM配置，并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi及HBM4 8hi等多种设计方案。

　　中信建投证券指出，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元（同比+23.2%）。海外设备及零部件出现“量价齐升”与交期延长现象，半导体产业链定价权正向设备与零部件环节上移；国内设备及零部件厂商在“十四五”期间能力大幅提升，国产替代进程加速。

　　资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，同指数规模最大。30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。