博迁新材8月5日晚间披露投资者关系记录显示，公司近日接待多家公募、券商、外资机构调研，公司高管围绕MLCC核心镍粉业务、行业壁垒等市场关切作出解读。

　　公告显示，博迁新材主营电子专用高端金属粉体材料。公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包覆粉体、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，下游覆盖消费电子、汽车电子、AI硬件等赛道。

　　公司表示，MLCC镍粉属技术、资本双密集赛道，准入壁垒突出：一是精密工艺壁垒，行业准入的技术门槛持续抬升，企业需进行工艺技术、质量控制、成本控制及生产管理等多方面持续提高；二是客户认证壁垒，厂商材料全流程验证周期漫长；三是客户转换成本高，原料细微波动将影响元器件品质，客户认证后极少更换供应商。

　　针对扩产规划，公司加大分级产线投入，提升产品一致性及效率，匹配下游MLCC厂商差异化指标需求。同时公司推进H股上市，募资将助力全球化布局，持续夯实MLCC粉体供应能力。公司提示，H股上市存在不确定性，投资者需留意相关风险。