8月5日晚间，国内高可靠MLCC龙头鸿远电子（603267）发布2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案（以下简称预案）。公司拟定增募资不超过3亿元，用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目、微纳系统封装管壳产业化项目、补充流动资金。

意在“高可靠+民用高端”双轮驱动

　　据公开资料，鸿远电子主营业务是以瓷介电容器、滤波器、集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售，公司的主要产品是瓷介电容器、滤波器、集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳。

　　预案显示，公司本次发行对象为不超过35名（含35名）特定投资者；本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于发行底价，发行底价为定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；本次以简易程序向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，募集资金总额不超过人民币30,000万元（含本数），且不超过公司最近一年末净资产的20%；本次以简易程序向特定对象发行的股票，自发行结束之日起6个月内不得转让。

　　至于本次以简易程序向特定对象发行股票的目的，预案称有以下三点：

　　一是促进公司产品向多领域应用拓展，构建新的业务增长驱动力。

　　公司长期深耕航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠应用领域，通过此项目的实施，公司可将高可靠领域积累的品牌声誉，及材料体系、产品研发设计能力、精密制造工艺、可靠性管控等经验拓展至高端民用市场，提升公司面向多元化市场提供更高效、更优质的产品解决方案的响应能力，推动公司自产业务产品体系从高可靠领域为主向“高可靠+民用高端”双轮驱动格局发展，持续构建业务增长驱动力。

　　二是紧跟行业技术趋势，以系统性研发投入和规模化建设强化竞争力。

　　MLCC产品的下游应用正处于快速技术迭代期，在通信、医疗、工业等领域，随着设备精度及识别能力要求不断提升，大功率、静态精密调谐以及极端应用环境需要更精准的调谐与滤波，可调电容器在射频通信、测控仪器、雷达探测及航天等领域发挥着关键作用，尤其对高耐压、高精度、高精密调谐的产品提出了更高要求及国产化的迫切需求。为顺应上述趋势，公司拟通过本次募投项目推进微小型及高容量瓷介电容器、高压安规瓷介电容器的规模化量产，拓宽产品容量与电压覆盖范围，建立微小尺寸产品的全链条量产能力，并建设活塞式及拨片式可调电容器产业化产线，提升高精度、高耐压可调电容器的自主供给能力，保持在MLCC及精密调谐元件领域的技术竞争力。

　　在微纳系统封装领域，技术正向高布线密度、高功率密度、高电路精度及高频率方向加速演进。针对市场趋势，公司拟通过重点围绕3D堆叠高密度微波SiP陶瓷管壳的设计与加工技术、高导热光通信陶瓷管壳的制造技术、大尺寸CLCC光传感器外壳的加工与平面度控制等前沿技术的开发与转化，并同步推进产品量产能力建设，以提升在微纳系统封装管壳领域的综合优势。

　　三是扩大高端MLCC及微纳系统封装管壳产品产能，提升高端产品自主供给能力。

　　我国MLCC产业已步入高端化与本土化发展阶段，然而，高容量、高耐压等中高端规格产品的供给格局仍较为集中，国产厂商结构性供给短板依然存在。公司计划通过本次募资，推进MLCC高精度自动化产线的建设与改造，加强生产过程智能管控，进一步提升微型产品的良率与质量一致性，推动产品向汽车电子、工业控制、服务器、高端医疗等民用高端领域拓展。

　　在微纳系统封装管壳产品方面，全球竞争格局高度集中，以日本京瓷、NGK等为代表的日系厂商占据全球主要市场份额，并在高端管壳及基板品类中占据主导。公司目前已实现了在微波器件、光传感器、光模块等应用领域微纳系统封装管壳及基板类产品的试制与小批量交付，但现有生产线的生产能力不能满足客户的快速增长需求。公司拟通过本次募投项目的实施，提升微纳系统封装管壳产品的批量化生产能力与技术水平，扩大微波器件、光传感器、光模块等领域产品的供应规模，深化核心技术布局，为下游客户提供更完善的系统封装解决方案。

提示应收账款金额较大等风险

　　预案提示了本次以简易程序向特定对象发行股票的相关风险，其中包括以下方面：

　　▲毛利率波动的风险

　　公司在核心技术团队、自主知识产权、产品可靠性水平、综合服务能力等方面具有较强竞争优势。报告期内，公司主营业务毛利率分别为40.01%、33.90%及43.97%。

　　如果未来公司的核心技术及产品未能满足客户持续更新的需求，或者核心技术团队人员流失，或者因客户采购模式、商业模式变化等原因，在采购中压低对本公司产品的采购价格，又或者其他各种原因导致公司的产品无法满足客户新的需求、为客户提供增值服务的能力下降，则公司存在毛利率下降以及盈利能力降低的风险。

　　▲应收账款金额较大的风险

　　报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为119,978.04万元、115,735.89万元和135,430.22万元，占流动资产比例分别为27.42%、28.28%和31.15%。公司自产业务产品主要面向航天、航空、电子信息、兵器、船舶等领域客户，销售回款时间需根据客户整体项目拨款进度而定，付款周期相对较长。同时，公司销售规模较大，相应导致应收账款规模较大。若未来应收账款出现无法收回的情况，可能导致实际发生的坏账损失超过公司已计提的坏账准备。公司高度重视应收款项管理工作，通过建立客户信用管理体系、将销售回款情况纳入销售人员绩效考核体系等方式，不断强化应收账款管理。同时，结合历史回款经验，严格按照企业会计准则相关要求，对应收账款的预期信用损失计提坏账准备。

　　▲存货水平较高的风险

　　公司存货主要包括原材料、在产品和库存商品等。报告期各期末，公司存货账面价值分别为81,210.78万元、79,659.78万元和77,884.73万元，占流动资产比例分别为18.56%、19.47%和17.91%。公司存货规模较大，若未来下游行业需求发生重大变化或出现其他难以预料的情形，导致存货可变现净值大幅低于账面价值，将可能对公司经营业绩和经营现金流产生不利影响。对此，公司通过制定存货管理制度，并密切关注下游行业需求变化，积极采取措施合理管控库存规模，降低产品库存风险。

　　▲募集资金投资项目实施效果不及预期的风险

　　由于本次募集资金投资项目投资规模较大，募投项目实施过程中的项目建设与管理工作十分重要，将直接影响到项目的推进进度和实施效果。同时，本次募集资金投资项目投产后也将面临人员、技术、工艺和设备的磨合。若本次募集资金投资项目无法按期、保质完成和顺利达产，将对公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。

　　来源：读创财经