8月5日，A股延续放量普涨态势，量能增至2.6万亿元上方，3725只个股收红。板块方面，电子、有色领涨，通信板块领跌，银行、消费板块表现偏弱。

　　受访人士表示，外围压力和市场负向反馈有所缓和，短期市场仍具备震荡修复的基础。行情能否进一步向上，仍需中报业绩、成交结构和增量资金等因素共同验证。科技股上涨本质仍是超跌反弹，不建议追高；对于缺乏基本面支撑的纯概念标的，反弹即是调仓离场的契机。

　　电子、有色板块大涨

　　A股低开高走，主要指数全线收涨。沪指收涨1.47%，报3878.43点；创业板指收涨1.32%，报3535.14点，深证成指收涨1.86%。沪深300、上证50涨幅超1%，科创50涨近5%，北证50涨逾2%。

　　量能方面，沪深京三市日成交额增至2.68万亿元，较前一交易日放量4514亿元。截至8月4日，三市两融余额约为2.62万亿元。

　　盘面上，半导体、电子元件、消费电子设备、电子设备制造、稀有金属、电子器件、中芯概念、PCB等板块均大涨；而通信设备、白酒、银行、石油天然气及红利股表现偏弱。

　　从申万一级行业来看，31个行业中仅有5个收跌。通信板块盘中一度跌近6%，尾盘跌幅收窄至1.65%；银行、食品饮料跌幅超过1%，公用事业、石油石化微跌。

　　电子、有色金属均涨超5%，建筑材料、机械设备、计算机、基础化工、电力设备、国防军工等板块也表现不俗。

　　市场赚钱效应较好，共计3725只个股收红，涨停股104只；1621只个股收跌，跌停股1只。今日成交额超百亿元的活跃个股达30只，以科技股为主，多数收涨。

　　通信设备板块内部分化。中际旭创收跌7.27%，报947.74元/股；新易盛收跌5.29%，报424.3元/股；光迅科技微跌0.45%。而亨通光电收涨8.24%，报54.41元/股；中天科技涨近7%。

　　半导体个股集体走强。兆易创新收涨8.26%报385.44元/股，寒武纪收涨5.44%报1136.9元/股，中微公司涨近13%报358元/股，长电科技收涨5.44%报68.97元/股。长鑫科技收跌1.27%报54.3元/股。

　　风险偏好明显抬升

　　对于今日A股放量上涨，价远投资董事长洪雷表示，这更多是对前期悲观情绪的修复。过去一段时间，受内外多重因素扰动，市场情绪持续低迷、成交缩量，估值也压至历史低位区间；今日更像是压抑已久的修复性反弹，是超跌之后的技术性回补，尚不宜过度解读为趋势反转。

　　金鹰基金分析，今日市场上涨的主要原因有三点：第一，全球加速去杠杆阶段进入尾声，前期交易冲击出现边际好转迹象；第二，美伊地缘风险阶段性释放，冲突升级尾部风险依然可控；第三，AI“泡沫叙事”出现边际改观，产业信心有所修复。

　　金信基金认为今日行情是多因素共振的结果：其一，海外科技风险偏好显著回暖，隔夜美股上涨，今日日韩市场也不错，半导体龙头领涨，亚太科技股联动爆发提供强劲外部支撑；其二，半导体产业政策与景气共振，官方修订后的《集成电路布图设计保护条例》将于10月15日施行，叠加全球AI算力高景气，资金对国产半导体设备与材料集中抢筹；其三，国内政策面持续呵护，央行上海总部强调“扎实落实适度宽松的货币政策，积极推动金融机构深挖有效信贷需求”，稳定流动性预期。

　　黑崎资本首席战略官陈兴文表示，今日A股放量上涨并非情绪化的短暂脉冲，而是经过7月深度回调后，资金对估值性价比的重新认可。今日银行、白酒的回调，本质上是资金从防御向进攻切换的鲜明信号，这恰恰说明市场风险偏好正在系统性抬升。

　　反弹持续性如何

　　A股连续两日反弹，涨势能否延续？

　　陈兴文认为，判断后市需坚持“量为价先”。当成交额稳稳站上2.6万亿元台阶，且伴随私募仓位创下近年新高、外资机构集体发声看好时，市场的底部共识正在悄然凝聚。从国内看，政策底早已筑牢，大基金三期持续输血半导体，产业端的景气度正从预期走向兑现；从国际看，七月科技板块拥挤度剧烈回落后，估值压力已显著消化，风险偏好修复已在盘面上得到印证。普涨之后必有分化，但量能的阶梯式抬升意味着行情已从“超跌反弹”迈向“结构修复”，短期震荡不改中期回暖的底色。

　　“预计近期市场或仍将处于震荡修复阶段，以宽幅震荡为主。行情能否进一步向上，仍需中报业绩、成交结构和增量资金等因素共同验证。”金鹰基金认为，前期深幅调整方向已完成一定程度的再定价，外围压力和市场负向反馈均有所缓和，短期仍具备震荡修复基础；但当前反弹更多体现为超跌修复和存量资金轮动，持续主线尚未形成。

　　“8月的核心变量是中报密集披露期。”君茂资本董事长潘亚军指出，7月A股的深跌本质是“交易结构出清+定价权切换”，而非产业逻辑证伪，市场正在等待业绩为分歧定价。前期被资金冷落、但中报业绩超预期的方向，比如化工、工程机械、高端白酒、新能源电池等，均已出现预增与提价验证，可能迎来价值发现与重估；而前期涨幅巨大、中报不及预期的科技标的，将面临考验。科技龙头若业绩兑现，回调后的位置反而可能是长期布局窗口；若证伪，则拥挤交易出清尚未结束。此外，过去三年多，AI产业机会主要围绕上游的AI算力基础设施环节展开，中下游机会尚未规模化出现，产业链何时轮动至中下游，仍是市场关注的焦点。

　　不要追高科技股

　　科技股连续两日大幅反弹，这是止跌反转信号吗？

　　对此，洪雷强调，科技股本质仍是超跌反弹，建议“看反弹、不追高”，宁可错过短期躁动，也不为泡沫买单。过去几年，部分科技板块在景气预期与资金抱团推动下，估值被推至高位；即便经历了一轮深度回调，放眼长期，许多标的的估值依然难言便宜，业绩兑现也还需时间验证。反弹过后，长期来看大概率仍要面对估值回归压力。

　　桓睿天泽总经理莫小城也直言，短期来看，半导体、AI品种属于急剧下跌后的反弹，本身估值并不便宜，市场对未来的业绩预期较高，博弈性质较浓。科技“超级周期”虽业绩亮眼，但库存与价格波动风险已开始显现，部分厂商数据不及预期，预示行业高景气或进入分化阶段。叠加外围环境影响——美股科技波动、美联储政策预期反复、地缘与关税摩擦等因素，均将对风险偏好与估值形成压制。科技板块经历前期上涨后估值仍偏高，安全边际不足。

　　科技股后市如何演绎？金信基金表示，本轮上涨由产业景气与政策预期双轮驱动，具备基本面支撑，但短线连续大涨后获利回吐压力积聚。AI算力产业景气行情仍处于演进中段，算力方向上涨空间尚未充分兑现；短期指数或以震荡蓄势为主，科技成长强者恒强，需关注两市量能能否持续维持在2万亿元上方，以及科技板块内部从硬件向应用端的轮动扩散。

　　陈兴文认为，半导体设备、材料板块的强势表现，背后是国产替代与产业周期的双轮驱动；而光模块因海外传闻剧烈波动，也警示外围科技博弈的“灰犀牛”从未远去。对于具备真实订单和业绩兑现能力的硬科技标的，若后续出现回调，恰恰是长期布局的黄金窗口；而对于缺乏基本面支撑的纯概念标的，反弹即是调仓离场的契机。

　　抓住结构性机会

　　科技股经历7月大跌后，持有者信心减弱，而传统板块相对抗跌。对于投资者而言，当前应如何布局？

　　陈兴文建议保持六成至七成仓位，将筹码向业绩可见度高、产业趋势明确的方向集中，彻底摒弃短期炒作，真正做到以时间换空间。8月将是全年风格再平衡的关键月份，紧握“硬业绩+真创新”的锚。估值修复的序幕已经拉开，结构牛市的根基正在夯实，此刻正是以时间换空间的战略窗口。

　　展望后市，洪雷认为市场的结构性机会依然集中在“被低估的优质资产”上，重点看两条主线：

　　一是红利股。在低利率环境下，稳定高分红、现金流扎实、护城河深厚的红利资产，具备持续的配置价值，是组合里抵御波动的“压舱石”，也是穿越周期的底仓。

　　二是部分消费股。经过长期调整，一些具备强品牌、强定价权、需求刚性的消费龙头，估值已回到合理甚至偏低区间，安全边际正在显现，长期复利值得期待。

　　金鹰基金表示，短期AI产业链或超跌反弹，新一轮行情需要等待重磅产业催化，海外云厂商的二季报是验证资本开支回报率的节点。中期来看，AI产业链将由普涨逐步转向分化，配置应重点关注需求占比持续提升、订单和盈利能够兑现且供给仍存在瓶颈的核心环节；对于供给约束逐步缓解、竞争格局趋于恶化的方向，其盈利预期和估值中枢可能面临下修。

　　“长期来看，应该更加关注低估值板块。”莫小城认为，食品饮料、医药等大消费板块前期已深度调整，机构低配，估值仍处于历史低位区间。拥有深厚行业护城河、经营性现金流稳健、长期ROE（净资产收益率）持续兑现的核心龙头在当下依然具有吸引力。投资者应弱化短期行情扰动，以中长期持有思路布局，充分分享行业稳态复苏红利。