经历前期调整后，A股科技板块近日迎来明显修复。创业板、科创板指数大幅反弹，市场成交明显放量，半导体、存储、算力硬件等方向轮番走强。
机构认为，科技板块流动性压力已明显缓解，但短期反弹并不意味着板块将全面普涨。短期内，科技板块或面临进一步分化，后续行情能否由超跌修复转向趋势上涨，仍需基本面和产业端进一步验证。
科技板块表现强势
8月5日，A股主要指数低开高走。截至收盘，上证指数上涨1.47%，深证成指上涨1.86%，创业板指上涨1.32%，科创综指上涨4.78%。全市场成交额达到2.68万亿元，较前一交易日增加4514亿元，超过3700只股票上涨。
科技板块继续成为盘面重要主线。半导体产业链表现强势，存储芯片、先进封装等方向涨幅居前。Wind数据显示，当日半导体指数上涨5.34%，电子元器件指数上涨5.27%，存储器指数上涨5.61%。与此同时，受外部消息扰动，中际旭创等光模块龙头股出现较大波动，科技板块内部走势有所分化。
此前一个交易日，科技板块已出现反弹。8月4日，创业板指上涨5.64%，科创综指上涨4.77%，半导体设备、光芯片等前期调整较多的方向集体回升。
前期科技板块经历了快速回调，7月，创业板指阶段性回撤23%，部分前期涨幅较大的AI产业链标的跌幅更为明显，市场风险偏好一度下降。
不过，从市场整体表现看，7月并非全面收缩。中信证券数据显示，7月共有2546只A股实现月度上涨，高于6月的1419只；上涨股票占比由25.7%升至46.0%。其中，非科技板块上涨股票达到2291只。这意味着，在科技板块调整期间，行情由前期高度集中的科技交易向更多非科技行业扩散。
冲击逐步缓解
科技板块为何迎来修复？机构认为，前期调整主要源于交易拥挤和局部流动性压力。随着筹码压力得到释放，叠加内外部预期改善，市场风险偏好开始回升。
中信证券认为，8月市场普遍修复的概率正在提升，宏观环境的边际变化为市场修复提供了支撑。美联储7月议息会议未释放明显超预期的鹰派信号，随后公布的美国二季度GDP和6月个人消费支出价格指数低于预期，市场对短期加息的担忧有所缓和。国内政策进一步强调高度重视经济运行中的困难挑战，及时谋划增量政策、加大逆周期调节力度，也有助于稳定市场预期。
在中信证券看来，强美元、海外加息预期等此前压制非AI板块的负面因素正在边际缓和，叠加国内政策托底，市场结构有望由单一高景气方向向更多行业扩散。
不过，中信证券同时提醒称，短期市场反弹更多具有超跌修复特征，前期跌幅较大、筹码出清较充分的个股在反弹初期表现或相对占优。但这一效应主要集中在市场低点后5至10个交易日内集中兑现，此后反弹结构将逐步与前期下跌结构脱钩，并非跌幅越大的品种后续反弹越强，板块内部表现预计明显分化。
该机构称，这类反弹主要来自流动性改善、风险偏好修复及空头回补，并不意味着原有产业逻辑和估值体系已经重新确立。随着市场流动性和价格发现机制恢复正常，8月配置思路应由交易超跌逐步转向均衡化。
从历史经验来看，调整后的反弹往往呈现“两段式”特征。招商证券复盘2015年以来A股九次短期大幅调整发现，市场企稳后短期内平均反弹窗口约34个交易日，万得全A平均反弹幅度达19.06%。分阶段看，反弹前10个交易日行业表现基本普涨，胜率与涨幅居前的是电子、计算机、军工、机械等TMT与高端制造方向，主要交易超跌修复和风险偏好回升，与基本面关联度不高；进入反弹后的第20至第60个交易日，胜率与涨幅居前的行业转为电力设备、食品饮料、医药、有色金属、电子等，分布更为分散，市场重新寻找具有景气支撑、业绩能兑现的方向，行情与基本面的相关性随之提高。
不过，后续市场仍面临部分筹码压力。中信证券提示，后续卖压可能主要来自两类资金，一是下跌初期过早入场的抄底资金，二是前期科技持仓过度集中的机构资金。随着科技股回升，部分机构可能借机调整持仓、降低组合波动，从而制约板块整体反弹强度。
定价逻辑或转向基本面
对于科技板块后市，机构普遍认为，流动性冲击最剧烈的阶段大概率已经过去，8月修复行情仍有望延续。但随着市场价格发现机制恢复，科技板块内部或转向分化。
东吴证券首席策略分析师陈刚认为，当前市场或进入筑底反弹阶段，AI产业景气逻辑并未被破坏，但后续行情较难重回全面普涨。在资金面矛盾改善后，科技硬件板块将出现分化式的修复。配置上，可优先关注由“量增”逻辑主导、尚未或较少计入涨价预期的品种，包括国产算力、国产先进制程和半导体设备等方向。
在中信建投证券策略分析师夏凡捷看来，后续市场定价逻辑正重新转向基本面，需要持续验证海外云厂商资本开支稳定性、产业链中报业绩兑现两大条件。
具体到科技板块内部，招商证券建议关注海外算力和国产算力两条主线。海外算力的景气并未因股价急跌而受到明显影响，云厂商资本开支符合预期，PCB、存储等环节涨价与业绩兑现落地。国产算力需求则具有较强政策和产业支撑，与美股科技股波动的相关性相对较低，GPU等硬件环节弹性较大。
中信证券则建议借边缘品种反弹，逐步向光通信龙头、晶圆制造平台、半导体设备等核心资产集中。
