8月5日晚间，锴威特（证券代码：688693）发布重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，向易坤、晶格共智等26名交易对方收购晶艺半导体有限公司（以下简称晶艺半导体）100%股权，交易作价16.5亿元，并同步募集配套资金不超过9.01亿元。

　　根据公告，本次收购的核心逻辑在于产业链的深度协同与互补。晶艺半导体主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。

　　锴威特与晶艺半导体同为功率半导体设计企业，且晶艺半导体为锴威特客户，双方在产品、市场及技术上具有天然的业务协同性。

　　根据草案，本次收购晶艺半导体100%股权的交易总对价为16.5亿元，其中股份支付对价为9.01亿元，现金支付对价为7.48亿元。公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过9.01亿元。

　　股份发行方面，经各方协商，本次交易，锴威特将新增2773.66万股用于向交易对方支付股份对价，发行价格定为32.49元/股。截至2026年2月28日，锴威特总股本为7368.42万股。交易完成后，易坤等6名信息披露义务人将合计持有1346.56万股，占发行后总股本的13.28%。

　　本次交易采用市场法评估对标的资产进行估值。截至评估基准日，晶艺半导体100%股权的评估值为16.5亿元，增值率高达304.24%。

　　较高的溢价率意味着本次收购将为锴威特形成大额商誉，并带来商誉减值风险。

　　本次交易前，截至2026年2月28日，锴威特商誉账面价值为0万元。根据德皓会计师出具的《备考审阅报告》，假设锴威特在2025年1月1日起将标的资产纳入合并报表范围，截至2026年2月28日，公司商誉账面价值为9.04亿元，占总资产、净资产的比例分别为32.46%、53.28%（未考虑募集配套资金）。假定配套募集资金后公司净资产增加9.01亿元，则本次交易完成后公司账面商誉占总资产、净资产的比例分别约为24.52%、34.80%。

　　锴威特表示，本次交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年年末进行减值测试。如本次拟收购的标的公司未来经营状况恶化，则存在商誉减值的风险。

　　值得一提的是，本次交易采取差异化定价方案。不承担业绩承诺的14名外部投资人合计持有晶艺半导体43.94%股权，对应估值为14.85亿元，为整体交易价格的九折；而承担业绩承诺的12名业绩承诺方合计持有晶艺半导体56.06%股权，对应估值为17.79亿元。

　　业绩承诺方承诺，晶艺半导体芯片定制化量产业务2026年度、2027年度累计实现的净利润不低于2.55亿元。晶艺半导体芯片自研业务2026年度、2027年度和2028年度实现的收入分别不低于3.35亿元、4.52亿元和5.66亿元，3年累计实现的收入不低于13.53亿元。

　　此次收购是锴威特2023年上市以来首次筹划重大资产重组，也被市场视为功率半导体行业整合浪潮中的又一标志性案例。

　　值得关注的是，锴威特已连续两年亏损，2024年及2025年归母净利润累计亏损约1.88亿元。本次收购完成后，晶艺半导体纳入合并报表范围，其稳定的盈利能力有望显著改善公司财务状况。

　　截至8月5日收盘，锴威特报64.85元/股，上涨6.49%，总市值为47.78亿元。

　　来源：公司公告、中国基金报、科创板日报