披露推进重大资产重组事项近半年后，锴威特(688693)8月5日晚间公布了最新进展。
据该公司5日晚间公告的交易草案，锴威特拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体有限公司（下称“晶艺半导体”）100%股份，并募集配套资金。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
公告称，公司作为本次交易的收购方，本次交易构成《上市公司重大资产重组管理办法》（简称《重组管理办法》）第十二条规定的重大资产重组和《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联交易，但不构成《重组管理办法》 第十三条规定的重组上市。
本次交易晶艺半导体100%股权整体对价为16.5亿元，其中，股份支付对价为9.01亿元，现金支付对价为7.49亿元。具体来看，易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来、晶艺求精、晶艺共治、李六军、薛峰、陈国栋、苏鹏飞作为业绩承诺方，在本次交易中获得的总对价为9.98亿元，其中股份支付对价为6.59亿元，现金支付对价为3.39亿元。业绩承诺方所获的股份对价中，对应芯片定制化量产业务的对价部分（即2.96亿元），拟分两期发行；其余3.63亿元股份对价，拟在本次交易交割后一次性支付。
根据业绩承诺方与上市公司已签署的附条件生效的《业绩补偿协议》，业绩承诺方承诺标的公司芯片定制化量产业务2026年度、2027年度累积实现的净利润不低于2.55亿元。标的公司芯片自研业务2026年度、2027年度和2028年度实现的收入分别不低于3.35亿元、4.52亿元和5.66亿元，三年累积实现的收入不低于13.53亿元。
晶艺半导体是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。
锴威特表示，在全球半导体产业加速整合、国产替代加速的浪潮下，国家产业政策及资本市场政策大力支持集成电路行业创新发展，上市公司明确了实现更多功率半导体产品的国产化替代和自主可控的发展战略，积极运用并购重组工具，聚焦产业链上下游进行要素整合，优化资源配置，推动自身高质量发展。上市公司采用“功率器件+功率IC”双轮驱动模式，以可靠的产品品质、优秀的产品性能和服务赢得客户，同时已开始利用高可靠性领域积累的技术向工控应用领域进行产品和市场拓展布局。
通过本次交易，上市公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，可与标的公司共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。本次交易完成后，双方研发资源还将实现互补协同，实现功率器件和功率IC联合优化，通过研发、技术方面的协同进一步提升公司核心竞争力。同时，标的公司是上市公司主要客户之一，双方已建立稳定战略合作关系，本次交易完成后，基于已有的紧密业务关系，双方可以通过渠道与客户共享增加各自产品的潜在客户，快速扩大市场覆盖范围，与行业标杆客户建立深度合作关系，提升整体市场份额及竞争力。
此外，上市公司与标的公司均为Fabless模式的半导体设计企业，本次交易完成后双方可在供应链、运营层面深度融合，可以全面提升产品质量与可靠性以及量产交付稳定性，从而实现降本增效与高质量发展。
综上，本次交易双方在业务上高度协同，本次交易后，上市公司与标的公司将实现产品品类、研发与技术、客户资源、运营管理协同；本次交易围绕产业链上下游补链强链，有助于上市公司提升关键技术水平、快速补齐产品矩阵、丰富和完善产品线，有助于推动上市公司高质量发展，为打造“中国功率半导体领导者”的共同愿景奠定坚实基础。
