今日，A股硬科技低开高走，半导体材料强势冲击三连阳！科创新材料ETF汇添富(589180)强势涨近3%冲击三连阳，盘中成交额4000万元，再度放量！资金近5日有2日净流入，累计“吸金”超1200万元！

　　科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数成分股多数大涨：有研硅、联瑞新材涨近10%，南亚新材、欧科亿涨超6%，中船特气涨超5%，安集科技涨超3%，沪硅产业涨超2%。

　　注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

　　【半导体材料涨价潮，需求高增+成本上升+地缘冲突三重共振！】

　　中银证券指出，受需求高增、成本上升等影响，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，海外部分龙头扩产较慢，或受关键原材料制约，国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口。

　　半导体材料行业高景气，产品价格全面上涨。2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。

　　中银证券认为，半导体材料涨价原因主要是：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振。

　　首先，AI算力需求高增拉动半导体全产业链需求，全球半导体市场规模大幅增长。WSTS预计2026年全球半导体市场规模有望达1.51万亿美元（同比+89.9%），2027年达1.91万亿美元（同比+26.6%）。半导体材料需求直接受益于下游晶圆厂扩产周期，且AI浪潮大幅提升了上游材料消耗量。2025年全球半导体材料市场销售额732亿美元（同比+6.8%），其中晶圆制造材料销售额458亿美元（同比+5.4%），封装材料销售额274亿美元（同比+9.3%）。

　　其次，中东事件对全球供应链与能源成本产生影响，能源价格波动传导至化工原料与部分电子材料制造成本，红海航道扰动推高国际物流成本。例如，位于日本的全球硅片与光刻胶龙头公司因成本等原因开启本轮涨价。

　　此外，由于供给端硬约束+AI需求高增，金属价格走强，算力金属集体涨价。例如，受化工品、算力金属等原材料以及生产成本上涨影响，靶材、电子级氢氟酸等产品涨价；受原材料出口限制以及海外供应扰动影响，六氟化钨、氦气等产品价格出现上涨。

　　地缘政治或成为半导体材料定价的核心矛盾，本轮涨价周期区别于以往单纯需求拉动，部分材料呈现“限制触发-产能断供-价格跳涨-传导加速”的特征。

　　【我国半导体材料企业国产替代持续推进！】

　　2025年中国大陆半导体材料销售额为156亿美元（同比+12.5%）。近年来，依托国家政策支持和市场需求红利，我国半导体材料行业进入快速发展阶段，国产替代进程持续推进。国内材料企业产品技术水平和研发能力不断增强，从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡，整体产业竞争力稳步提升。随着全球半导体供应链本土化、多元化布局趋势加深，我国半导体材料行业有望迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。此外，本轮下游高景气，叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

　　基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材料领域有望持续迎来发展良机。（1）受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。（2）部分半导体材料及原料受益于涨价，下游高景气叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

　　（中银证券20260805《半导体材料涨价深度报告》）

　　【AI算力上游材料产业链有哪些？怎么看？】

　　2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求，拉动全球算力需求持续提升，使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面，随着芯片等核心产品的制程和代际不断迭代，算力、功耗、带宽、传输速率随之升级，因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高，单价和利润率有望随着材料升级而提升。

　　1、PCB上游材料：相关材料包括树脂、玻璃布、硅微粉等，一方面随着英伟达产品的升级，下一代产品的PCB层数和面积持续增加，驱动相关材料用量增加；另一方面随着PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求升级，引发上游材料的升级迭代。

　　2、半导体制造材料：包括硅片、光刻胶及配套材料、电子特气、前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、湿电子化学品等。受益于全球晶圆及芯片产能持续提升，以及先进制程的不断演进，使得相关材料的用量以及级别不断升级。

　　3、半导体封测材料：包括封装基板、引线框架等，随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，也对封装材料提出了更高的要求。

　　4、光通信上游材料：包括磷化铟、薄膜磷酸铌、四氯化硅等，随着AI算力规模持续高速扩张，推动全球数据中心流量与互联需求大幅增长，驱动光模块、光纤等光通信硬件需求量提升，此外随着传输速率的不断升级，上游材料要求也随着提高。

　　5、其他：包括MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、玻璃桥、PI膜等材料，也受益于AI算力需求增加。

　　（华福证券20260804《AI算力上游材料产业链研究报告》）

　　硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料含量高达23.5%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

　　注：申万三级行业分类，截至2026/5/31

　　截至2026/05

　　注：成分股仅做展示，不作为个股推介。