隔夜美股市场方面，三大指数涨跌不一，受科技股拖累，纳指、标普500指数双双收跌，半导体、存储、光通信概念股集体调整，费城半导体指数跌超1%。8月6日，A股市场震荡上行，半导体板块小幅走高。截至14:00，全场费率最低档的芯片ETF汇添富（516920）冲高后回落，红盘震荡，一度涨近3%，冲击三连阳！盘中放量成交额近5000万元，交投活跃！

　　芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股涨跌互现：长川科技涨近2%，寒武纪涨超1%，华虹宏力涨近1%，北方华创、中微公司、海光信息小幅上涨；下跌方面，澜起科技跌超2%，中芯国际跌近2%，兆易创新跌超1%，拓荆科技小幅下跌。

　　【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

　　【截至14:00，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

　　国内消息面上，国产存储巨头拒绝苹果压价引发半导体行业广泛关注。据财联社报道，苹果公司试图与国产存储巨头商谈更低的DRAM采购价格，但遭到拒绝。国产巨头坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士，甚至更高。

　　在庞大且稳定的内需订单支撑下，国产存储无需迁就苹果苛刻的条件。目前小米等中国本土企业已通过长期合同锁定了其存储的产能，国内制造商通过签订高价长期协议，抢占了DRAM订单，国内市场基本实现自给自足。这说明中国半导体产业正走向“主动定价”。

　　国际消息面，8月5日消息，Anthropic正在组建一支团队，为Claude设计其自有的人工智能芯片，原因是其模型的需求量正急剧攀升。Anthropic将采取一种“多芯片策略”，即来自AWS、谷歌、英伟达和AMD的硬件仍将处于该人工智能实验室规模扩展工作的核心地位。

　　业绩端，北美存储“双子星”公布财报，西部数据2026财年Q4营收37.5亿美元，同比增长44%，市场预期为36.92亿美元。公司预计第一财季营收40亿-42亿美元，分析师预期40.2亿美元。

　　闪迪2026财年Q4营收89.6亿美元，同比增长372%，市场预期83.94亿美元。公司董事会批准140亿美元股票回购计划。但其给出的下一季度营收指引低于市场预期。受此影响，美股存储概念股盘后集体走低。

　　全球三大存储芯片巨头三星电子、SK海力士、美光科技，2027年普通DRAM内存和HBM高带宽内存产能已经全部售罄。供应情况略好的NAND闪存预计也将在8月内敲定明年产能配额。

　　业绩端，国内芯片产业也步入业绩公布期，业绩大面积预增。芯片ETF汇添富（516920）标的指数成分股中有22家已公布业绩预告，20家净利润均同比预增，江波龙、佰维存储、兆易创新等预计大幅翻倍！

　　AI浪潮正在从“算力军备竞赛”进入产业兑现阶段。随着大模型从训练走向推理，Token调用量持续增长，算力需求从单一芯片性能竞争，逐步转向芯片、制造、互联以及系统级能力的综合竞争。与此同时，海外先进制造限制持续强化，国产算力产业链迎来需求增长与自主替代的双重驱动。

　　多家机构认为，下一阶段AI产业链的核心机会将不再只是海外映射型硬件，而是围绕国产AI芯片、晶圆制造能力以及超节点架构升级展开，芯片产业正在进入从技术验证走向规模化交付的新阶段。

　　【AI算力需求爆发：存储芯片迎来从“周期峰值”到“盈利久期”的重估】

　　国联民生证券指出，近期SK集团会长崔泰源公开表示，2027年全球AI半导体需求预计同比增长60%~100%，而新增供给几乎为零，存储产业供需缺口或进一步扩大。同时，其认为芯片价格长期维持高位并非健康状态，龙头厂商更应通过扩大供给、稳定产业链实现长期发展。这一变化意味着，资本市场对于存储原厂的定价逻辑或将从“利润峰值”逐步转向“盈利久期”。

　　不同于过去“价格上涨—盈利释放—资本开支扩张—供给过剩—价格回落”的传统周期模式，AI驱动下的存储周期正在呈现新的产业特征。国联民生证券认为，AI算力基础设施建设推动HBM、DDR5及企业级SSD需求持续增长，使存储行业进入需求驱动的新阶段。与此同时，三星、SK海力士、美光等龙头厂商的经营理念也发生变化，行业竞争重点逐步由“Bit增长”转向“Value增长”，由市场份额竞争转向盈利质量竞争。

　　从产业趋势来看，存储龙头正在主动强化供给管理，通过长期供货协议（LTA）、更加审慎的资本开支以及理性的供给管理，降低盈利波动，而非追求短期利润最大化。国联民生证券认为，本轮AI驱动的存储景气周期，不仅带来了盈利能力改善，更推动了行业经营模式和资本市场定价逻辑变化。未来市场关注重点将逐步由“利润率还能提升多少”转向“高盈利能够持续多久”。

　　（来源：国联民生证券20260720《半导体行业超级周期系列：看多存储——从“周期峰值”到“盈利久期”》）

　　【国产算力“三支箭”齐发：芯片、FAB、超节点构建自主生态】

　　随着AI需求持续增长以及海外高端芯片供应限制加剧，国产算力正在迎来从产品验证到规模交付的重要阶段。产业竞争也正在从单颗芯片性能比拼，转向芯片、制造和系统架构的综合竞争。

　　国联民生证券提出，国产算力崛起已成为产业发展的重要趋势，重点关注“芯片、FAB、超节点”三条主线。芯片方面，AI需求增长叠加国产替代加速，国产AI芯片进入加速放量阶段；国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支持续向AI倾斜，算力需求景气度保持高位。与此同时，海外高端AI芯片供给仍受限制，国产替代重要性进一步提升。当前国产AI芯片出货份额已突破40%，相关厂商产品矩阵持续完善，国产AI芯片正由产品验证加快迈向规模交付。

　　制造环节则成为国产算力规模化发展的底座。国联民生证券指出，海外先进制造路径持续收紧，国产晶圆厂战略价值进一步凸显。在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下，国产晶圆代工的重要性持续提升，本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。

　　除了芯片和制造，系统架构创新也成为突破算力瓶颈的重要方向。随着大模型参数规模和推理负载持续增长，单卡性能已经难以独立决定集群算力，多卡协同效率、互联带宽以及系统调度能力的重要性快速提升。超节点通过Scale-up高速互联、资源池化与统一调度，将多卡算力转化为系统级有效算力，国产超节点方案正逐步由产品验证迈向量产交付。

　　因此，未来国产算力竞争并非简单复制海外路径，而是在成熟制程、先进封装、异构算力以及系统集成能力上寻找差异化突破。

　　（来源：国联民生证券20260721《半导体行业超级周期系列-国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》）

　　【先进封装成为国产芯片破局关键：绕开制程限制寻找新路径】

　　万联证券指出，在“韬定律”框架下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构以及系统软件协同设计等技术创新，绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇，同时推动我国AI芯片、高带宽内存等高端芯片领域实现技术突破。

　　随着AI模型规模持续扩大，单纯依靠晶体管微缩提升性能的难度增加，芯片产业正在进入“架构创新”时代。先进封装不仅能够提升芯片互联效率，也成为国产AI芯片突破供应链限制的重要路径。

　　万联证券认为，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇。同时，国内晶圆厂扩产也将带动半导体设备、零部件及材料需求增长。

　　（来源：万联证券20260626《2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方》）

　　芯片产业正在经历从“算力扩张”到“生态重构”的阶段变化。短期看，Token增长和云厂商资本开支继续推动算力需求；中长期看，国产AI芯片、晶圆制造、先进封装以及超节点架构将成为产业竞争的新核心。未来市场关注点也将从单点性能领先，转向完整产业链协同能力。

　　一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！

　　值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！