伴随全球人工智能产业的蓬勃发展，AI算力基础设施正加速迭代，这对作为硬件底层的电子电路及元器件提出了更高要求，在集成度、供电传输效率以及热管理等方面面临着严峻考验。因此，电子元器件产业链的结构性升级与价值重估势在必行。本川智能（300964.SZ）敏锐捕捉到这一行业变革，前瞻性布局CIPB（芯片埋入功率板/芯片嵌入PCB）技术。目前，本川智能CIPB产品已顺利进入头部AI服务器电源客户供应链体系并开启小批量试产，为本川智能构建起坚实的第二增长曲线。
产学研协同攻坚技术壁垒，小批量试产加速商业化落地
CIPB作为新一代电力电子技术，其从研发到规模化量产面临着较高的工艺壁垒。生产过程中需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞等诸多技术难题，对企业的制造积淀和参数调试经验提出了严苛要求。
本川智能选择以“产学研协同”与“产业链联动”为抓手。在产学研方面，本川智能联合西安交通大学开展技术合作，对碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式CIPB技术进行深入研究，通过多物理场仿真验证工况极限边界，在设计阶段提前消除因高电压变化率（dv/dt）和高功率密度带来的失效风险。在产业化攻坚上，针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，本川智能完成了10种以上的材料验证，切实解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心难题；同时，本川智能与上游芯片厂商、模块厂展开深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应通道。
基于稳扎稳打的技术攻坚，本川智能的商业化进程正在稳步推进。公司披露的投资者关系活动记录显示，目前本川智能已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。特别是在AI服务器电源（一次电源）细分市场，本川智能的CIPB产品已顺利完成对头部客户的样品验证环节，正式进入其供应链体系。
主业高端化稳步推进，柔性制造与全球化赋能长远发展
公告显示，在发力前沿CIPB技术的同时，本川智能的传统PCB主业亦保持着稳健的高端化升级态势。本川智能精准卡位“多品种、高品质、快速交付”的定制化高端细分赛道，通过构建以ERP和MES系统为核心的高柔性智能制造体系，本川智能将常规订单交付周期由传统的14天大幅缩短至8天以内。
在产品与应用端，随着数据中心、汽车电动化与智能化等产业的快速发展，高多层板及高密度互连（HDI）板需求持续放量。本川智能具备32层超高层数板及6阶HDI板的生产能力。目前，本川智能的高端PCB产品已广泛深入到新能源汽车三电系统、自动驾驶雷达、储能与充电桩等高景气应用场景。
在产能与全球化布局方面，本川智能正稳步构建“华东+华南+海外”的三大生产区域协同网络。除了国内南京基地的稳定运营与珠海硕鸿项目的改造升级外，本川智能正有序推进泰国印制电路板生产基地建设，这将有效提升订单交付能力与供应链韧性，满足下游客户在全球范围内的多元化需求。
随着AI算力、智能汽车与新能源等产业的发展，全球PCB行业正加速向高频高速、高密度和高集成化的方向演进。依托高端PCB领域的先进技术，本川智能坚持以技术创新为本，前瞻性落子CIPB技术这一蓝海赛道，实现自身价值的持续提升与高质量发展。
