深圳商报·读创客户端记者张弛

　　连亏两年的科创板芯片公司锴威特（688693.SH），正在押注一场规模超过公司总资产的大型并购。

　　8月6日，锴威特披露公告，拟以16.5亿元收购晶艺半导体有限公司100%股权。其中股份支付9.01亿元、现金支付7.49亿元，同时配套募资不超过9.01亿元。截至2025年末，锴威特总资产为9.36亿元——标的资产估值几乎是上市公司总资产的两倍。

　　图片来源：公司公告

　　根据报告书原文披露，本次交易标的为晶艺半导体有限公司100%股权，交易总作价165000万元，以2026年2月28日为评估基准日，采用市场法评估得出股东全部权益价值16.5亿元，较账面净资产增值幅度达304.24%。

　　支付结构分为现金、股份两部分，总对价中现金对价74883.85万元，股份对价90116.15万元，合计向易坤等26名交易对方支付。股份发行价格定为32.49元/股，对应发行股份总量27736570股。

　　同时，锴威特拟向不超过35名特定投资者发行股份募资不超90083.85万元，募资用途明确为支付本次交易现金对价（占比83.13%）、中介机构及相关税费（8.32%）、补充上市公司流动资金（8.55%）。

　　公司称，募集配套资金成功与否不影响发行股份购买资产实施，若募资不及预期，现金缺口由上市公司自筹。

　　交易属性层面，本次交易构成《重组管理办法》项下重大资产重组，同时构成关联交易，但不涉及重组上市。交易完成后，标的实控人易坤及其控制员工持股平台合计持股13.28%，成为上市公司第二大股东；上市公司实控人丁国华及其一致行动人持股比例由47.20%稀释至34.29%，控制权保持稳定。

　　公告显示，标的公司晶艺半导体主营电机驱动类和电源管理类功率IC及模块，2025年营收34,971.68万元，同比增长37.18%。但净利润从2024年的4,925.79万元转为-1,984.29万元。公司解释亏损主要源于股份支付费用——2025年确认股份支付10,952.43万元。若剔除该影响，2025年净利润为8,968.14万元。

　　标的公司2025年IPM半桥模块在国内市场份额达53.5%，DC-DC芯片出货量跻身本土厂商前五。客户包括美的、格力、小米、TCL、海信日立等家电龙头。

　　根据公告，锴威特2025年实现营业收入2.55亿元，同比增长95.62%，但归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26万元。这已是公司连续第二年亏损。2024年，公司营收1.3亿元，同比下滑39.12%，归母净利润-9,718.93万元，由盈转亏。2023年上市当年，公司尚有净利润1,779.50万元。

　　进入2026年，亏损仍在延续。一季度公司营收6,479.77万元，同比增长44.54%，但归母净利润-1,801.53万元，亏损同比扩大。截至2025年末，公司未弥补亏损已达实收股本总额的三分之一。

　　本次交易为非同一控制下企业合并。根据备考审阅报告，假设2025年1月1日完成合并，截至2026年2月28日，上市公司商誉账面价值将达90,353.03万元，占总资产、净资产的比例分别为32.46%、53.28%。这一数字相当于锴威特2025年末总资产的96.6%。若标的公司未来经营未达预期，商誉减值将直接侵蚀上市公司本就脆弱的利润表。

　　锴威特在公告中描绘了收购后的协同效应：产品从高可靠领域向全电子领域覆盖，功率器件与标的公司控制IC合封的IPM模块精准协同，共同构建中国功率半导体领先企业。

　　事实上，锴威特2025年功率IC业务毛利率已大幅下降，标的公司同期自研业务毛利率亦从34.98%降至31.71%。两家亏损或微利的公司整合，能否产生“1+1>2”的效果，仍是未知数。

　　报告书显示，本次交易尚需完成股东大会表决、监管机构审核注册等法定流程，待全部审批落地后方可实施资产交割。