近日，诺德新材料股份有限公司（下称“诺德股份”，600110.SH）交出了一份营收、净利润双双翻倍的半年报，但公司经营现金流却由去年同期净流入5亿元骤降至净流出10.94亿元，其中存货接近翻倍、应收项目持续增加。
在铜箔行业景气修复、加工费回升背景下，诺德股份现金流为何更差了？目前，诺德股份正向锂电极薄铜箔、HVLP超低轮廓铜箔等高端产品升级，并切入AI服务器等新兴市场。随之而来的是高投入、高库存、高负债带来的资金考验。
对此，《华夏时报》记者采访诺德股份了解到，“当前铜箔行业呈现明显结构性分化格局，低端常规电路铜箔供给相对充裕，HVLP、RTF等高端算力用铜箔受高端数通设备需求拉动，整体供需偏紧。高端产品受设备、工艺、客户认证周期约束，新增有效产能释放节奏偏慢。”
经营现金流吃紧
2026年上半年，诺德股份实现营业收入64.33亿元，同比增长113.33%；净利润1.03亿元，同比增长242.07%；扣非净利润0.51亿元，同比增长159.59%，业绩上延续了一季度扭亏向好的势头。
不过，相比利润增长，更值得关注的是现金流表现。截至今年上半年，诺德股份经营活动现金流净额为-10.94亿元，而去年同期为净流入5亿元，同比下降318.84%。
从财务数据来看，经营现金流恶化并非源于经营亏损，而是大量资金沉淀在存货和应收项目。截至6月底，诺德股份的存货达到21.4亿元，较年初增加10.67亿元，同比增长99.44%，库存规模几乎翻倍。同时，经营性应收项目也大幅增加。其中，应收账款由24.87亿元增至26.32亿元，应收款项融资由13.38亿元增至15.38亿元，其他应收款则由0.85亿元激增至5.44亿元。
值得注意的是，其他应收款增长主要包括两部分：一是诺德股份出售深圳禹曦产业控股有限公司股权后尚未收回的2.01亿元尾款；二是广发期货保证金约2.66亿元。
今年4月，诺德股份出售所持深圳禹曦产业控股有限公司41.4553%股权，交易总价4.47亿元。目前公司已收到55%的交易对价，剩余约2.01亿元尚未到账，公司表示已向交易对方发送催款函，并积极推进尾款回收。
与此同时，诺德股份负债压力增加。截至今年6月底，诺德股份短期借款由2025年末的42.49亿元增加至59.43亿元，同比增长39%；长期借款由21.82亿元增加至30.87亿元，资产负债率进一步升至67%，去年末为62.9%。
这也是铜箔行业复苏阶段普遍面临的特征。铜箔属于典型的资金密集型产业，一方面，新建1万吨级铜箔产线往往需要5至8亿元设备及基建投入；另一方面，铜作为主要原材料，需要大量采购资金，而下游动力电池企业、PCB厂商账期通常长达3至6个月，企业在扩产和订单快速增长阶段往往需要提前备货、垫付资金，导致利润增长与现金流改善并不同步。
诺德股份在半年报中亦提示，若铜价持续上涨，将进一步增加公司流动资金需求，对经营现金流形成压力；同时，较高的资产负债率也意味着公司仍需承担较高的融资成本和财务费用。
此外，诺德股份上半年净利润中还包含一定非经常性收益。其中，公允价值变动收益约3307万元，主要来自诺德股份购买铜期权进行套期保值形成的浮盈；政府补助约1523万元。扣除非经常性损益后，诺德股份上半年扣非净利润约0.51亿元，业绩虽明显改善，但仍处于恢复阶段。万得数据显示，诺德股份第二季度毛利率为7.49%，低于第一季度的11.71%。
盈利能否持续？
尽管资金压力有所增加，但诺德股份认为业绩改善具备可持续性，公司方面告诉记者，“高端产品（包括极薄锂电铜箔、HVLP及RTF等高端电子铜箔）占比提升带来的结构性红利、与下游龙头签订的中长期订单，都为盈利可持续提供了支撑。”
诺德股份当前锂电铜箔年产能为13万吨，其中4.5微米产品占比高达70%，而新建的年产3万吨高端产能瞄准的是高端数通设备、5G通讯及高频高速服务器市场和国内外一线的PCB（印制电路板）与CCL（覆铜板）厂商。
与传统锂电铜箔相比，高端电子电路铜箔成为诺德股份的重点发力方向。据称，HVLP第一代及第二代产品月出货量正稳步提升，HVLP第四代预计年内实现小批量供货，部分高端电子铜箔产品已进入国内及台系主流覆铜板厂商供应链。
在AI产业快速发展背景下，高端PCB铜箔需求也成为市场关注焦点。对于投资者关注的英伟达供应链问题，诺德股份方面告诉记者，“英伟达并非公司铜箔产品直接采购方，而属于终端应用客户。目前公司与英伟达研发部门保持常态化技术交流，相关产品需要通过PCB等中间客户完成全流程验证，公司已有部分产品通过合作客户的测试认证。”
诺德股份对外透露，目前锂电铜箔月排产量持续增长，新增产能可实现订单全额覆盖，公司将优先向报价更高的客户分配产能。今年以来，电子铜箔订单和价格均较年初明显增长，导致公司产能较紧张，结合下游客户协商节奏，公司有望在第三季度启动第二轮锂电铜箔加工费调价，进一步提升单吨盈利能力。
不过，高端铜箔市场仍面临不少挑战。诺德股份坦言，目前高端铜箔产品虽然存在一定结构性供给偏紧，但客户认证周期长、高端设备交付周期较长，量产良率提升仍需要时间。此外，一旦海外厂商向中低端产品延伸，也可能对国内市场形成冲击，公司正加速布局高端产品，在价格、技术、质量、客户关系及生产能力等方面，与境内外铜箔企业展开竞争。
