中证报中证网讯8月6日，华海清科宣布6英寸集成量测装备正式出机，发往国内光学硅材料领军企业。

　　当前，随着半导体6英寸特色工艺产线持续扩产，新材料、新应用加速导入，传统离线量测反馈滞后、覆盖率低等短板日益凸显，难以满足高一致性、高良率的制造需求。

　　华海清科表示，针对行业痛点，公司推出6英寸集成量测装备，可直接嵌入CMP工艺回路，在抛光前后即时量测并实时反馈数据。装备搭载SAPC（Smart Advanced Process Control）系统，以闭环反馈控制方式实时调整抛光时间与各区域抛光压力，能显著提升晶圆片内及片间均匀性。装备还能实时捕获制程偏移，减少返工与报废，有效提升装备综合效率与整体良率。

　　华海清科表示，在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体及5G、智能驾驶相关特色工艺中，集成量测已成为支撑稳定生产的关键节点。未来，该系列装备将进一步释放集成量测的潜能，助力晶圆厂加速迈向更高水平的智能制造。