中证智能财讯高凯技术（688835）8月6日披露招股意向书，计划公开发行2498.77万股，占发行后总股本的25%，拟募集资金12.5亿元。本次发行的申购日期8月14日。

　　据招股书，高凯技术本次募集资金将投资于高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目，本次募集资金的投资项目均围绕公司主营业务展开，重点投向符合国家战略，面向世界科技前沿、经济主战场及国家重大需求，属于国家政策鼓励的科技创新领域。 公司本次募集资金投资项目是公司为深耕半导体设备零部件、半导体点胶封装设备等领域而做出的规划，能够全面丰富和提升公司现有业务，与公司发展目标相适应，将为公司拓展产品体系、规模化扩张、提高市场份额和技术更新提供有力支撑，进一步提高公司的生产能力和技术水平，是稳步推进公司未来发展规划和经营战略的重要举措。

　　公告称，作为国内领先的精密流体控制部件及相关设备供应商，高凯技术已与公司A、公司B、公司C、立讯精密、富士康、瑞声科技、宁德时代、比亚迪、晶科能源等知名客户建立了紧密的合作关系。未来公司将充分利用国产化浪潮机遇，立足于精密流体控制领域，继续坚持服务国家关键部件及相关设备自主可控的战略方针，以压电驱动和精密流体控制技术为底层技术，不断加大技术研发投入，持续开展产品迭代和优化，丰富产品体系，实现精密流体控制领域关键产品和技术的攻关与突破，助力解决精密流体控制关键部件及相关设备“卡脖子”难题。

　　本次发行概况

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为22.39%，较上年同期下降1.29个百分点。

　　公司2025年投入资本回报率为21.26%，较上年同期下降2.35个百分点。2026年上半年投入资本回报率为12.93%，较上年同期上升3.55个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为1.3亿元，同比增长38.61%；筹资活动现金流净额1.23亿元，同比增加1.34亿元；投资活动现金流净额-1.81亿元，上年同期为-5067.75万元。

　　2026年上半年，公司经营活动现金流净额为1.28亿元，同比增长171.23%；筹资活动现金流净额-238.46万元，同比减少1.28亿元；投资活动现金流净额-1.83亿元，上年同期为-1.6亿元。

　　资产重大变化方面，截至2026年上半年，公司交易性金融资产合计较上年末增加116.18%，占公司总资产比重上升14个百分点；货币资金较上年末减少49.03%，占公司总资产比重下降6.87个百分点；应收票据及应收账款较上年末减少6.16%，占公司总资产比重下降4.33个百分点；固定资产较上年末增加3.38%，占公司总资产比重下降1.5个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2026年上半年，公司应付票据及应付账款较上年末增加37.23%，占公司总资产比重上升1.59个百分点；应付职工薪酬较上年末减少25.19%，占公司总资产比重下降1.27个百分点；合同负债较上年末减少1.81%，占公司总资产比重下降0.99个百分点；应交税费较上年末减少0.16%，占公司总资产比重下降0.13个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为1.79亿元，较上年末增长3794.82万元，占应收账款总额比例为93.83%，较上年末上升3.1个百分点。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为2.01亿元，占净资产的27.32%，较上年末减少361.77万元。其中，存货跌价准备为1742.11万元，计提比例为7.99%。

　　2025年全年，公司研发投入金额为8139.09万元，同比增长50.58%；研发投入占营业收入比例为15.94%，相比上年同期上升3.17个百分点。

　　2025年，公司流动比率为3.57，速动比率为2.61。2026年上半年，公司流动比率为3.82，速动比率为2.84。

　　根据招股说明书显示，截至2026年6月24日的公司十大股东中，持股最多的为刘建芳，占比39.3%。

　　核校：杨澎