证券日报网8月6日讯 ，景旺电子在接受调研时表示，mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，并正向3.2T、NPO、CPO等下一代场景加速延伸。不过，mSAP扩产并非简单的产能复制，更是资金、技术、人才、供应链等多重资源高度协同的系统性工程，扩产周期长、技术迭代速度快、核心设备与材料供给受限，是全球AI算力产业链中门槛较高的环节之一。公司与多家全球领先客户建立了长期深度合作，紧密配合产品先期研发，因此较早洞察到需求的趋势性变化，在行业普遍扩产之前即完成了产能规划与核心设备交期锁定，未来，公司将合理配置产能，并按照规定及时履行信息披露义务。