深圳商报·读创客户端记者穆砚

　　8月6日晚间，宝鼎科技股份有限公司（以下简称“宝鼎科技”或“公司”）发布股票交易异常波动公告。公告显示，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%，短期股价快速上行，公司提示存在较大回调风险。经公司自查，当前生产经营平稳，同时针对市场热点作出澄清：公司现有覆铜板、电子铜箔产品暂不适用AI服务器与算力领域，HVLP超低轮廓铜箔仍在客户认证阶段，尚未实现量产。业绩层面，公司预计2026年上半年净利润同比大幅增长，增长动力来自覆铜板、铜箔业务扭亏以及黄金业务量价提升，半年报将于8月22日正式披露。

　　二级市场上，8月3日，宝鼎科技开盘价34.99元，盘中最高价35.03元，最低价32.17元，收盘价32.51元，跌幅7.25%；8月4日，宝鼎科技开盘价33.85元，盘中最高价35.76元，最低价32.18元，收盘价35.76元，涨幅10.00%；8月5日，宝鼎科技开盘价37.54元，盘中最高价39.34元，最低价36.09元，收盘价39.34元，涨幅10.01%。

　　宝鼎科技称，公司股票连续3个交易日(2026年8月4日、8月5日、8月6日)收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动情况。公司股票连续3个交易日涨停，收盘价格涨幅偏离值累计达到28.17%，股票价格短期涨幅较大，后续可能存在较大回调风险，敬请广大投资者理性投资，注意二级市场投资风险。

　　针对公司股票异常波动，公司对相关事项进行核查，截至本公告披露日，公司生产经营活动正常，主营业务未发生重大变化，内外部经营环境未发生重大变化。

　　公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，不能应用于AI服务器及算力领域。超低轮廓铜箔HVLP目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。

　　公司于2026年7月9日披露了《2026年半年度业绩预告》，预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润12,500万元—14,500万元，同比上升468.71%—559.71%，本次业绩预告是公司财务部门初步估算的结果，未经注册会计师审计。截至目前，公司不存在需要修正业绩预告的情况。公司计划于2026年8月22日披露2026年半年度报告，截至本公告披露日，公司正在进行半年度财务核算及报告编制，具体财务数据以公司届时披露的定期报告为准。

　　关于业绩变动，宝鼎科技此前在业绩预告中称主要原因一是报告期内，子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，导致的营业收入及毛利率增长；二是报告期内，国际黄金价格走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，导致的营业收入及毛利率增长。