AI算力持续向更大规模集群演进，一场围绕“如何让数据跑得更快、更省电”的光互联技术迭代也在加速。
近期，NPO（近封装光学）的产业化时间表正逐渐清晰：光模块龙头中际旭创（300308.SZ）近期披露调研纪要称，2027年下半年开始，预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购NPO产品，更大上量预计会在2028年；新易盛（300502.SZ）则透露，公司已有相关团队持续跟进NPO产品的研发，预计2027年下半年有订单交付需求，2028年出货量级将逐步提升。
而在应用侧，阿里巴巴3.2T NPO已完成Beta版本测试，预计今年Q3开展试点落地；腾讯在3.2T VCSEL NPO、SiPh NPO领域取得关键性技术突破，相关产品已通过验证，计划今年Q4启动试点部署。腾讯云副总裁、腾讯网络总经理王亚晨在WAIC 2026上表示，随着超节点规模扩大，光互连已成为突破带宽和功耗瓶颈的关键，NPO是当前国产GPU构建超节点更务实的技术路线。
在看似清晰的技术演进方向背后，产业选择并非简单的“新技术替代旧技术”。“今年我们看到整个产业链，NPO是快速崛起的状态，这个技术路径是完全没问题的。传统可拔插、CPO（光电共封装）、NPO、最新的XPO（超高密度可插拔光学），可以说没有绝对的谁优谁劣，只有最适合自己的应用场景。”一位A股光模块公司技术负责人告诉财联社记者。
NPO明年推向商用部署行业技术曲线或更陡峭
当前，业界释放出统一信号：2027年NPO将走向商用部署。
从头部厂商对于NPO方案的接受和部署进展看，ICC讯石分析师雷仕杰观察到，为推进3.2T下一代速率技术迭代，国内光模块厂商正联合交换机客户和AI数据中心终端客户，将在2026年下半年开展NPO光引擎灰度测试，力争在OFC 2027（全球光纤通信大会）上公布核心成果，全面验证NPO大规模商用部署的可行性。
光模块公司方面，中际旭创表示，NPO今年3月开始明显加速，目前有多家CSP厂商、大模型企业、Neocloud客户对NPO产品感兴趣，2027年有望陆续完成产品导入。公司证券部人士告诉财联社记者，“目前我们还是以800G、1.6T产品为主，NPO在研发阶段，待技术完善、客户验证后量产。”
3月，新易盛在OFC 2026期间发布6.4T NPO，该产品主要面向AI数据中心；同期，光迅科技（002281.SZ）推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证。
设备侧，雷仕杰介绍，交换机厂商同步完成产业链适配，锐捷网络（301165.SZ）早在2022 OCP峰会展示了25.6T/1.2T硅光NPO交换机；烽火通信（600498.SH）最近推出国产化Fengine 51.2T NPO交换机，搭载国产自研3.2T NPO光引擎；阿里云发布102.4T NPO交换机，采用国产交换芯片与内置shufflebox架构。
AI芯片厂商亦瞄准NPO商用窗口。燧原科技方面告诉财联社记者，其自研NPO光互连原型系统方案突破了传统铜互连距离限制，支持512卡以上超节点部署及超大规模集群弹性扩展。
财联社记者观察到，过去几年行业更多关注模型规模、算法能力以及芯片性能，但随着大模型训练和推理需求持续增长，AI基础设施面临的问题正在发生变化：当算力集群从千卡迈向万卡，甚至更大规模时，决定系统效率的不再只是单颗芯片性能，而是海量计算单元之间能否高效协同。在这一过程中，“光”正在成为新的关键变量。
“未来在智算中心里能够体现出硅光价值的主要在三个方面：一是光互连，二是光交换，三是光计算。目前，产业正在探索从光模块、NPO到CPO的技术演进路径，光计算则正在进入市场渗透期。”曦智科技（01879.HK）创始人、董事长沈亦晨此前在接受财联社等媒体采访时表示。
王亚晨强调，随着超节点规模扩大，光互连已成为突破带宽和功耗瓶颈的关键，NPO是当前国产GPU构建超节点更务实的技术路线。沈亦晨亦认为，相较于CPO，NPO是目前最容易成熟，且对整个产业链生态扰动最小的一种产品形态。
与传统可插拔光模块相比，NPO最直观的变化是“光”离芯片更近了。沈亦晨告诉财联社记者，NPO的特点是把光电转换芯片不再通过可插拔的方式插在服务器边缘，而是直接和计算芯片放在同一个板卡上。
“它把光电转换的芯片和主芯片的距离拉得更近了，从而去掉了光模块里面最贵的那颗芯片，也就是DSP芯片。”沈亦晨进一步解释。雷仕杰告诉财联社记者，光通信产业升级过程中，降本一直是主流诉求。
财联社记者观察到，NPO作为目前光模块产业链的推荐方案，正被国内多个产业联盟积极推进。对此，雷仕杰表示，“多个NPO标准同时推进会给产业带来一定程度的混乱，但这是产业标准过渡到成熟状态前的必然现象。”
WAIC期间，王亚晨呼吁国内外统一NPO行业标准，“我们希望除了国内统一技术标准，能够在OIF（Optical Internetworking Forum，光通信领域国际非营利产业联盟）更大的舞台上把标准统一下来。”
7月初，华为已联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系。
中际旭创方面坦言，“NPO对硅光、电芯片、封装等方面都提出了严格要求，只有少数厂商才能满足客户的技术要求。随着行业产品迭代速度持续加快，scale-up、scale-out、scale-across等场景下的高端产品需求持续释放，客户需求高度定制化，产品性能要求不断提升，行业的技术曲线实际上更加陡峭。”
新易盛方面则表示，NPO的竞争逻辑和其他光模块产品一致，核心比拼研发设计、工艺流程、批量生产能力、良率等综合竞争力。
下一代技术路线未收敛先进互联进入技术“拉锯战”
NPO商业化时间表明确，并不意味着AI数据中心的下一代光互联路线已经收敛。
从目前主要厂商的产品布局来看，可插拔、LPO/LRO、NPO、CPO乃至更高密度的XPO仍处于并行演进状态。
光迅科技市场营销副总蒋波此前表示，“下一代技术路线尚未收敛，多方案并行格局明显，产业链正从非此即彼的技术路线之争，逐渐步入多轨并行的新阶段，未来3-5年，CPO、NPO和可插拔光模块将呈分层演进、多技术路径并存的发展格局。”
谈及几种路线的成熟度时，雷仕杰介绍，可插拔光模块最为成熟。“但是，一个有趣的问题是，产业界将以何种产品形态实现3.2T/6.4T？对于3.2T，光模块厂商今年集中发布NPO产品，但也在同步开发基于传统外型的3.2T光模块，预计明年会有样品，可以关注OFC的进展。”
针对LPO，雷仕杰介绍，“从光模块终端客户综合评估来看，LPO还存在互通调试复杂、运维难度较高等问题，业界仍在积极解决。但LPO诸多优势也成功吸引了国内互联网客户使用，尤其是400G/800G硅光LPO模块已可商用，产业界正在加速攻关1.6T LPO。”
而XPO路线发展则相对较慢。“一是XPO MSA第一版规范刚刚公布，二是XPO更聚焦未来204.8T交换机的商用机会，这需要等待下一代交换芯片问世。”雷仕杰表示。
今年3月的OFC上，国内多家企业及TeraHop（中际旭创旗下海外运营主体）、Coherent等纷纷亮出XPO方案。5月的光博会期间，华工科技（000988.SZ）发布了代表着全球最高速率的12.8T XPO光模块。
CPO的商业化进程目前则仍在加速推进中。
据了解，CPO的特点是把光芯片和电芯片放在一个封装里面，一方面能进一步缩短铜导线的距离，信号完整性会更好；另一方面，能带来更进一步的带宽提升、延迟缩短。今年WAIC期间，曦智科技与盛科通信-U（688702.SH）正式签署CPO战略合作协议，并在论坛现场展示了51.2T CPO光电共封装原型。
新易盛方面也表示，从市场情况来看，预计OCS产品自2028年开始有批量级商业需求，公司已参与CPO相关产品布局。
海外市场的CPO同样在快速推进。英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴；博通的51.2TBaillyCPO交换机持续小量出货。
不过，当前CPO还存在热管理难度大、运维体系复杂、产业生态封闭等诸多产业化瓶颈，且缺乏完善的测试、仿真与验证体系，叠加制造良率不足、耦合工艺受限等问题，短期难以规模化落地。
在沈亦晨看来，CPO对信号稳定性提出了更高、更严苛的要求，同时整个供应链的成本也需要进一步降低，目前行业整体仍在这两个环节上面临瓶颈。不过，他认为这已属于实现量产最后阶段的工程问题，且从行业普遍反馈来看，最终的光互连形态大概率将落在CPO方案上。
而光计算面临的挑战更加复杂。虽然光具备高带宽、低功耗等优势，但从实验室技术到商业应用，还需要进一步解决成本、可靠性以及应用生态等问题。
从公开信息来看，对下一代光互联的布局，目前A股上市公司普遍采取多路线并行的策略。
除了中际旭创、新易盛同时覆盖多种路线外，光迅科技近年来也持续推进NPO、CPO及XPO产品。光迅科技今年5月披露，公司正投入CPO相关光器件及连接方案研发，具体量产释放进度取决于客户需求。
剑桥科技（603083.SH）表示，在NPO/CPO领域，公司较早前已启动NPO/CPO相关业务的研发工作，布局方向主要包括NPO/CPO光引擎、多路硅光调制解调器、先进封装技术以及外接光源等。此外，公司近期加快在12.8T XPO等新技术方向上的布局，并研发基于薄膜铌酸锂的400G/L的光模块。
天孚通信（300394.SZ）今年7月披露，公司为CPO配套的FAU产品已设计定型，处于订单交付状态，目前进展顺利；NPO方面，公司具备NPO各相关产品的技术和能力，目前正在配合多个客户进行配套产品研发。同时，公司具备硅光引擎平台能力，会根据客户需求进行定制开发。
一位海外芯片厂商人士告诉财联社记者，硅、基板、PCB、线缆、光互联均处在先进互联的技术“拉锯战”之中，未来不是单一技术胜出，而是多种技术在系统中协同分工。
