8月10日，三大指数涨跌不一。医药、消费等方向走强，科技线则出现分化回调。截至13:42，上证科创板芯片设计主题指数下跌3.54%。

　　有报道称，高盛的一位资深策略师日前表示，中国AI板块并不存在整体性泡沫，近期的市场走势已使估值回归健康水平。

　　机构认为，8月首周，AI重拾强势走出了“第一步”，市场开始反映AI下一阶段行情的线索推演，国内AI链和小微盘成长占优。但现阶段，流动性负循环仍未充分，电子通信持仓收益回归盈亏平衡线附近，短期可能就有抛压兑现。重启大波段上涨行情，最终还是需要重磅产业催化，开启AI产业趋势新阶段。

　　东吴证券表示，AI驱动HBM需求爆发，DRAM供需持续偏紧，全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升，同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续升级，HBM需求呈现量价齐升趋势。据测算，全球HBMwafer需求将由2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，AI对存储的挤出效应未来两年内仍难缓解，全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求具备较强持续性。

　　资料显示，科创芯片设计ETF易方达（589030，联接基金A/C：027606/027607）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖AI芯片、CPU、GPU等核心赛道，成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成，更聚焦芯片设计环节，可助力投资者把握AI算力爆发情景下国产芯片产业链发展机遇。