8月10日，A股三大指数震荡分化，硬件产业链获利回吐， PCB、存储板块走弱！截至11:09，“PCB+存储”含量高的消费电子ETF汇添富（159178）走弱，四连阳后首度回调，现跌超2%！值得注意的是，消费电子ETF汇添富（159178）盘中再度获得资金净申购，资金逢跌布局！
消费电子ETF汇添富（159178）标的指数成分股多数下跌：东山精密跌近6%，兆易创新、跌超4%，三环集团跌超3%，京东方跌近3%，佰维存储、立讯精密超2%，上涨方面，江丰电子涨近3%，胜宏科技、长电科技小幅上涨。
【消费电子ETF汇添富（159178）标的指数前十大成分股】
截至11:09，注：成分股仅做展示，不作为个股推介
消息面上，PCB板块，据报道，高盛在最新发布的全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）行业报告中，大幅上调人工智能（AI）服务器相关市场规模预测。该行预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元；CCL市场2027年预计达到221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。这意味着，2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
存储板块，SK海力士宣布，将投资约54.3万亿韩元（约382.82亿美元），在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，扩大DRAM和NAND生产基地，并根据客户需求逐步增加产能。
8月9日，据悉苹果公司正在其iPhone和MacBook等产品线中测试CXMT的存储芯片，以缓解因AI热潮引发的内存短缺问题。
终端方面，据供应链消息，由于全球存储芯片价格持续飙升带来的成本压力，苹果最早可能于8月10日提高iPhone 17全系产品的售价，使其价格体系与此前受内存危机影响而提价的其他硬件产品保持一致。
据报道，受全球DRAM内存短缺影响，iPhone 18 Pro、18 Pro Max以及首款折叠机型iPhone Ultra供货将严重受限，预售阶段极易快速售罄，用户下单后等待发货时间将显著延长。
此外，苹果调整了多款iPhone、iPad、Mac和Apple Watch的以旧换新回收价格，平均涨幅为6.6%，最高接近30%。同时，苹果新增了6款安卓手机的回收，包括三星Galaxy S21 Ultra 5G、谷歌Pixel 9 Pro XL、一加13等机型。
AI浪潮正在重新定义消费电子产业链。区别于过去依赖手机、PC换机周期的传统增长模式，本轮电子行业景气更多来自AI应用落地、硬件规格升级以及上游材料价值量提升。从终端侧的AI手机、智能眼镜等新品类扩展，到PCB、MLCC等核心零部件升级，再到存储供需格局重塑，消费电子产业正在迎来由需求创新驱动的新一轮结构性机会。
【端侧AI加速落地：消费电子从“功能升级”迈向“智能化重构”】
AI正在从云端基础设施逐步向终端设备渗透，消费电子产业链有望迎来新的增长曲线。
随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本进一步优化，大模型调用量有望延续高速增长曲线，AI正在从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型持续优化，生成式AI模型不断轻量化，同时端侧处理能力持续提升，为AI手机、AI眼镜等新型终端产品落地创造条件。
国金证券指出，AI手机、折叠手机、折叠Pad、AI眼镜、智能桌面等产品正在加速推进，算力+运行内存提升成为核心驱动力，并将带动PCB板、散热、电池、声学、光学等产业链同步升级。（来源：国金证券20260726《电子行业周报：半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧》）
从产业趋势来看，AI对于消费电子的影响并非单纯增加新品需求，而是在硬件层面推动规格升级。更高算力、更大存储、更强散热以及更复杂交互能力，将提升终端产品价值量，并进一步传导至上游零组件。
【AI硬件需求向上游扩散：PCB、MLCC迎来量价升级周期】
随着AI服务器、交换机等基础设施持续建设，AI产业链的增长正在由核心算力硬件向更广泛的电子元器件和材料环节扩散。
其中，PCB作为电子设备关键互联载体，正受益于AI服务器高层数、高速率的发展趋势。西部证券指出，随着大模型训练和推理需求提升，全球算力需求持续增长，带动PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游材料需求增长。同时，随着芯片制程不断升级，算力、功耗、带宽和传输速率提升，对材料性能提出更高要求，相关材料单价和利润率有望随着升级而提升。
具体来看，PCB产业链正在经历高端化升级。AI服务器、交换机持续向更高层数、更高传输速率演进，高端PCB及覆铜板、电子布等上游材料的技术门槛和价值量不断提升；与此同时，部分高端材料供需趋紧，行业供需格局正在改善，量价齐升有望进一步向盈利端传导。
除了PCB，被动元件中的MLCC也成为AI硬件升级的重要受益方向。AI服务器功率提升带动芯片侧高频、大电流供电需求增长，推动MLCC向高容量、小型化、高可靠方向升级。东吴证券指出，GB300向Rubin平台迭代后，GPU、CPU、HBM周边高频、大电流、强瞬态负载增强，电容需求沿“机柜级—电源级—芯片级”分层放大，其中MLCC在芯片周边承担高频去耦、瞬时补电和局部稳压作用，市场空间有望持续扩大。
当前，高端MLCC供需格局正在改善。AI相关高容MLCC需求快速增长，而高端制造涉及纳米级陶瓷粉体、超薄介质层叠层工艺以及高良率生产能力，供应扩张速度有限，短期供需紧张格局难以缓解。
因此，AI对于消费电子产业链的影响正在从“需求增加”转向“价值量提升”，PCB、覆铜板、MLCC等环节有望成为产业升级的重要承载。
【存储周期迎来重构：AI需求推动行业从周期波动走向长期成长】
如果说PCB和MLCC代表AI硬件升级中的结构变化，那么存储则是本轮电子周期重塑的重要基础环节。
过去存储行业长期受到供需周期影响，而AI时代正在改变这一运行逻辑。随着AI服务器需求快速增长，HBM、高容量DRAM等高端存储需求持续提升，并对传统DRAM产能形成挤压，行业供需格局持续偏紧。
平安证券指出，当前AI发展重心逐步由大模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用，持续拉升存储需求。由于短期产业供应依旧偏紧，推动存储产品价格上涨，预计2027年全球半导体存储产值将同比增长44%至1.28万亿美元。
从需求结构来看，本轮存储上行周期主要来自服务器端。由于服务器尤其是AI服务器对于存储容量和规格要求更高，服务器在DRAM和NAND Flash市场中的占比持续提升，预计2027年服务器占DRAM和NAND Flash比例分别达到64%和51.1%，成为未来存储最核心的应用领域。
供给端来看，存储扩产并非短期能够完成。平安证券表示，各家存储原厂虽然开始加大产能扩建，但新增产能大规模释放普遍要到2027年以后，短期供应紧缺问题仍难明显缓解。
因此，本轮存储周期的核心变化在于，AI不仅带来了需求增量，更推动产品结构、产能分配和产业竞争格局发生系统性变化。存储行业有望从过去单纯关注价格周期，逐步转向关注长期盈利能力。
（来源：平安证券20260729《AI动态跟踪系列（十七）：存储，AI加剧行业供需失衡，产业链盈利水平持续提升》）
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