8月10日，A股市场震荡分化，三大指数涨跌互现，沪指收涨0.67%，创业板指收跌0.73%，半导体板块内部分化，设备端走强，算力芯片、存储芯片集体承压。截至收盘，全场费率最低档的芯片ETF汇添富（516920）四连阳后迎来首度回调跌0.4%！全天成交额超4200万元，交投活跃！
芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数上涨：中微公司涨超6%，拓荆科技涨超5%，长川科技涨近2%，北方华创涨超1%，下跌方面，寒武纪跌超6%，澜起科技跌近4%，兆易创新跌超3%，海光信息、中芯国际、华虹宏力跌近2%。
【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】
【截至收盘，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】
芯片ETF汇添富(516920)成分股方面，8月7日晚间，寒武纪发布公告称，2026年上半年实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润23.11亿元，同比增长122.61%；扣非净利润约21.66亿元，同比增长137.30%；基本每股收益3.68元，同比提升119.05%。分季度来看，二季度寒武纪增速明显放缓，Q2环比增长仅有7.8%，财报不及预期，寒武纪股价应声大跌超6%。寒武纪在公告中解释称，上半年营业收入同比增长主要系公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地。利润总额同比增长系营业收入大幅增长所致。
8月7日晚间，江波龙披露定增发行报告书，公司完成向特定对象发行股票，实际发行660.71万股，发行价格为560.00元/股，募集资金总额37亿元，扣除发行费用后净额36.68亿元。公司募资将投向AI高端存储器研发及产业化、主控芯片研发、高端封测建设三大项目，并补充11亿元流动资金。
国内消息面，8月9日，A股“国产GPU第一股”摩尔线程发布公告称，公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。根据摩尔线程披露的2026年半年度报告，公司2026年上半年实现营业收入约17.36亿元(人民币，下同)，同比增长147.42%，已超2025年全年营收。
国际消息面，SK海力士宣布，将投资约54.3万亿韩元（约382.82亿美元），在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，扩大DRAM和NAND生产基地，并根据客户需求逐步增加产能。SK海力士认为，存储需求增长“并非短暂的超级周期，而是结构性转型，内存正成为决定AI性能的核心基础设施”。
SpaceX近日宣布，将与特斯拉合作在美国得州联合建设半导体超级工厂Terafab，首期投资额达168亿美元。据悉马斯克似乎要采用“自由电子激光器”技术路线，以挑战阿斯麦LPP EUV光源，颠覆传统EUV晶片生产技术垄断。马斯克其后回应似乎印证了这种说法，他贴上“FEL FTW”（FEL For The Win）字眼。
8月7日，据报道，英伟达大幅削减下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存配置——HBM规格从原定的12层堆叠约384GB降至8层192GB，降幅近50%；GPU芯粒也从4颗减为2颗，功耗从2300W降至1800W。
业绩端，国内芯片产业也步入业绩公布期，业绩大面积预增。芯片ETF汇添富（516920）标的指数成分股中有22家已公布业绩预告，20家净利润均同比预增，江波龙、佰维存储、兆易创新等预计大幅翻倍！
从产业节奏来看，AI硬件正在经历从“供需紧张、价格上涨”向“资本开支扩张、产能释放”的阶段切换。未来芯片产业竞争的核心，不再只是短期涨价收益，而是围绕先进工艺、先进封装、高带宽存储以及国产供应链能力展开。
【AI芯片周期进入第二阶段：从“涨价行情”走向“扩产行情”】
过去一年，AI硬件产业链受益于供需错配，部分核心环节出现价格上涨。但随着产业持续投入，市场正在迎来新的变化——由价格驱动转向产能扩张驱动。
华泰证券指出，当前AI算力底层受到Token消耗量强劲增长的真实支撑，这与2000年互联网泡沫有所不同；当前行业驱动力正经历由“涨价驱动”向“扩产驱动”的结构性过渡，其本质是产业链内部利润的重新分配，而非整体产业逻辑逆转。
从产业数据来看，DRAM合约价格在2026年二季度环比涨幅达到58%-63%，但进入三季度后涨幅已经出现边际放缓。同时，产业资本开支正在加速，台积电将2026年资本开支预期上调至600-640亿美元，资本开支增速首次超过收入增速，显示行业正在进入产能建设阶段。（来源：华泰证券20260722《AI硬件：从涨价到扩产的周期拐点》）
这一变化意味着，芯片产业链的盈利逻辑正在重新排序。过去受益于供需紧张的存储等环节，未来增长动力可能逐渐向设备、先进制造以及具备扩产能力的环节转移。
华泰证券认为，本轮AI硬件不同于过去消费电子驱动下的产能过剩周期，AI Token消耗与HBM缺口使晶圆厂Capex能见度更高、扩产周期更长，板块有望走出独立行情。（来源：华泰证券20260722《AI硬件：从涨价到扩产的周期拐点》）
【算力瓶颈向芯片内部迁移：HBM、先进封装成为AI竞争关键】
随着模型规模持续扩大，AI芯片竞争已经不再局限于单纯提升计算能力，而是转向算力、存储、互联和封装体系的综合竞争。
万联证券指出，技术突破方面，在 “韬定律”背景下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，进而在性能上实现等效先进制程水平。
先进封装正在成为提升芯片性能的重要路径。随着AI芯片集成度提升，Chiplet、混合键合、玻璃基板、光互连封装等技术成为产业重点布局方向。（来源：万联证券20260626《AI风驰宇，芯浪起东方——2026年中期电子行业投资策略报告》）
与此同时，高带宽存储HBM已经成为AI算力扩张的重要限制因素。西部证券指出，随着大模型训练和推理需求增长，算力需求持续提升，使PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域上游材料需求持续增长；同时随着芯片制程和代际不断迭代，对算力、功耗、带宽、传输速率要求提升，上游材料单价和利润率有望随着材料升级而提升。（来源：西部证券20260805《AI算力上游材料产业链研究报告》）
一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！
值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！
