上证报中国证券网讯（记者王敬博） 近日，日联科技在无锡总部举办“智测无界·万启新程”主题活动，宣布第10000台智能检测装备正式下线并交付客户，来自行业协会、客户及合作伙伴的百余名代表参加活动。在交付环节，第10000台装备由日联科技交付安捷利电子。

　　日联科技CEO叶俊超在致辞中表示，万台交付标志着公司在产能规模与核心部件自主化方面取得阶段性进展。国家集成电路封测联盟副理事长于燮康出席活动并指出，核心部件国产化对半导体产业链安全具有支撑作用。公司副总裁牛桂英围绕供应链管理、产能布局、品控体系及售后服务等方面的既有安排作了介绍。

　　据公司方面介绍，截至目前，日联科技智能检测装备已应用于半导体封装、新能源电池、存储芯片、商业航天等领域，累计服务全球客户超过4000家，产品出口至70余个国家和地区。

　　产能及战略布局方面，日联科技目前在无锡、重庆、深圳设有研发生产基地，海外以新加坡为区域总部，并在马来西亚、匈牙利、美国建有研发与生产基地。公司近年来通过投资并购等方式扩展检测技术品类，推进建设多模态、全链条的工业检测设备平台，并持续拓展海外市场。公司表示，后续将继续围绕智能检测装备的研发制造及全球化服务能力进行投入。