中证报中证网讯近日，盛美上海披露2026年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润为9.89亿元，同比增长42.14%。

　　盛美上海表示，2026年上半年营收增长，一方面受益于半导体设备本土化提速，叠加AI算力需求拉动全球半导体扩产周期，公司依托差异化技术优势抢抓市场机遇，积累充足订单储备；另一方面，公司高效推进设备交付、安装与调试验收工作，为业绩释放提供保障。同时，公司深入推进产品平台化发展战略，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足客户的多样化需求。此前，盛美上海已披露2026年全年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在82亿元至88亿元之间。

　　对于上半年归母净利润同比增长，盛美上海在中报中作出说明：一是本期对外投资形成的公允价值变动损益及投资收益较上年同期大幅增加；二是主营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。

　　2026年，全球半导体产业发展趋势及中国半导体市场整体呈现向好态势，半导体企业加大投资与产能扩张力度，推动行业实现较快发展，在全球半导体产业链中的重要性持续提升。

　　其中，盛美上海核心产品市场占有率持续提升。在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.3%（位居全球第四）。在中国国内市场，公司在国产清洗设备中市场份额达60.5%，位居中国国内设备企业首位，中国国内市场整体份额占比仅次于日本DNS公司；在半导体电镀设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达9.6%（位列全球第二）。

　　市场占有率的提升源于公司持续开展研发投入与技术沉淀。2026年上半年，公司研发投入6.63亿元，同比增长21.73%；研发投入占营业收入比重17.82%，同比增加1.15个百分点。截至2026年6月30日，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予的专利权的主要专利为646项，其中发明专利640项。从地区上看，境内授权专利245项，境外授权专利401项。公司上半年新增专利申请229项，全部为发明专利申请。

　　通过持续的研发投入和长期的技术积累，盛美上海在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对提升产品品质、丰富产品布局起到了关键作用。例如，今年上半年，公司ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖（前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体）。公司首台PECVD SiCN设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。

　　当前，全球半导体产业链重构与本土化进程加速推进，叠加AI、高性能计算等新兴应用持续驱动市场需求，为设备行业带来结构性机遇。盛美上海表示，公司将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，紧跟下游技术演进方向，稳步提升盈利能力，以稳健经营推动可持续发展，持续为股东创造价值。