2026年8月10日，海亮股份新增“PCB”概念。

入选理由：2026年7月24日投资者关系管理信息显示，公司铜箔技术持续引领行业，已率先研发并量产800MPa 特高抗铜箔、3.5μm 极薄铜箔，适配固态电池的高耐蚀性铜箔、微孔铜箔、无负极自生成式铜箔已具备量产出货能力，并获头部电池厂商认可。在高性能 PCB 铜箔方面，公司持续进行RTF、HVLP、载体箔等高端铜箔的技术研发。未来将聚焦铜箔极薄化、高强化、表面功能化方向，推进高端铜箔技术迭代，服务新能源与高端电子市场。关于各种系列产品的送样、量产工作，公司正积极推进，努力把握行业发展机遇。

公司涉及的其他概念：电池技术、固态电池、复合集流体、小金属概念。

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