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发表于 2026-08-10 19:42:10 股吧网页版
“算力+存力+端侧”共振 芯片设计板块迎来配置窗口
来源:证券时报网

  在AI产业持续演进、半导体景气逐步修复的背景下,芯片设计环节正成为市场关注的重要方向。相比制造、设备等环节,芯片设计更靠近需求爆发端,兼具产业趋势承接能力与业绩弹性。对于希望把握AI时代硬科技机会的投资者而言,科创板芯片设计或是当前值得关注的配置方向。

  芯片设计景气抬升 “算力+存力+端侧”共振

  半导体行业本质上是创新驱动型产业,产品周期、产能周期和库存周期交织演进。回顾历史,行业通常以4至5年经历一轮完整周期,而本轮上行周期自2023年开启,当前仍处于上升阶段。

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数据来源:长江证券研究所,Wind

  与以往不同,本轮周期的核心驱动力是AI。无论是训练侧、推理侧,还是终端侧,AI都在重塑芯片需求结构。

  算力方面,GPU、ASIC等计算芯片是AI数据中心中价值量最高的组成部分,在海内外资本开支持续扩张的背景下,成长动能强劲。从产业链指引来看,2025年至2030年相关市场规模年复合增速有望超过50%。

  存力方面,AI大模型对数据交换和存储提出更高要求,存储产业链景气持续抬升。2025年9月以来,闪迪、美光、三星等头部厂商陆续上调产品价格,服务器、手机、PC等多个场景的存储产品价格均有望在四季度继续上涨。随着国内存储龙头上市和扩产推进,产业链景气有望进一步向上游设备和设计环节传导。

  端侧方面,2026年被视为Agent商业化元年,AI眼镜、人形机器人、智能驾驶、AIPC、AI手机等新应用正在打开新的蓝海市场。云端闭环之外,端侧智能化有望重新定义消费电子、汽车与机器人等终端形态,也有望带动模拟芯片、特种集成电路等需求释放。

  从产业位置看,芯片设计环节更靠近需求端,在产业链需求扩张阶段,有望直接受益于“算力+存力+端侧”三重催化,表现出更强的业绩弹性和估值弹性,成为更具确定性的投资方向。

  指数化布局更高效科创芯片设计指数聚焦景气核心

  芯片设计方向个股选择并不容易,行业内部细分赛道众多,普通投资者很难持续跟踪景气变化、订单兑现和业绩分化。通过指数工具布局,往往是更高效的选择。

  上证科创板芯片设计主题指数(950162)(下称“科创芯片设计指数”)从科创板中精选50只涉及芯片设计业务的成分股,集中覆盖数字芯片设计、模拟芯片设计等关键方向,能够较好表征国产芯片设计领域的整体发展脉络。

  从指数持仓行业分布来看,Wind数据显示,截至7月31日,科创板芯片设计主题指数在数字芯片设计上的权重达到79.31%,对当前AI时代最具景气度的核心方向聚焦度较高。与其他半导体类指数相比,其在芯片设计环节的暴露更加鲜明,更适合希望精准把握芯片设计环节的投资者。

  同时,科创芯片设计指数成分股均来自科创板,整体市值偏小盘,叠加科创板20%的涨跌幅机制,在历史行情中往往展现出更强的上涨弹性。Wind数据显示,截至2026年7月31日,科创芯片设计指数今年以来、最近1年、最近2年涨幅分别为21%、66%、194%,均超过同期中证芯片设计、科创综指、沪深300的表现。

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  数据来源:Wind,数据截至2026/7/31。注:我国证券市场成立时间较短,过往历史数据不代表市场运行的所有阶段,过往历史数据并不构成基金业绩的保证,科创板交易规则和其他板块差异较大,股票价格易发生较大波动,需注意下行弹性风险,请投资者谨慎抉择。

  从风险收益比角度看,上证科创芯片设计指数的表现也具备一定优势。截至7月31日,科创芯片设计指数近一年夏普比率为1.93,卡玛比率为1.98,均高于中证芯片设计、科创综指和沪深300等代表性指数。(数据来源:Wind,数据截至2026/7/31,中证芯片设计指数夏普比率、卡玛比率分别为1.65、1.53;科创综指夏普比率、卡玛比率分别为1.47、1.52;沪深300夏普比率、卡玛比率分别为0.87、1.02。夏普比率代表风险调整后的收益。)

  弹性更大的同时,在历史区间中也展现出相对更优的性价比,对于希望把握芯片设计成长机会、同时降低个股研究和交易门槛的投资者而言,上证科创板芯片设计主题指数可视为布局相关行情的较好工具。

  国泰上证科创板芯片设计主题ETF联接基金(A类028149,C类028150)正在发行。该产品主要投资于科创芯片设计ETF国泰,紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数表现,为场外投资者提供了布局科创板芯片设计板块的便捷工具。

  在AI持续驱动半导体产业新一轮成长周期的背景下,芯片设计作为更贴近需求爆发、兼具业绩弹性与估值弹性的核心环节,配置价值正在进一步提升。对于希望把握科技成长主线的投资者而言,借助指数工具参与科创板芯片设计板块投资,或是更加便捷高效的选择。

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