新华财经北京8月10日电（胡晨曦）8月10日晚，芯联集成发布2026年中报，公司实现营业总收入45.62亿元，同比增长30.53%，归母净利润2.78亿元，上半年度首次实现扭亏为盈。报告期内，公司业绩主要受到产品结构优化升级、产能利用率提升、降本增效措施见效以及前期技术投入成果开始显现等因素的积极影响。
净利润扭亏为盈非经常性损益占比过高
芯联集成2026年上半年实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%，呈现稳健增长态势。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，同比大幅增长263.40%，成功实现扭亏为盈。然而，扣除非经常性损益后，净利润仍为-6513万元，虽然较上年同期的-5.36亿元减亏87.84%，但主营业务尚未实现盈利。
公司非经常性损益高达3.43亿元，主要来自非流动性资产处置损益2.70亿元和金融资产公允价值变动损益1.55亿元。其中，向芯联先进授权专利及非专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，占净利润总额的92.1%。这意味着公司净利润的大部分依赖一次性资产处置收益，而非主营业务的持续盈利。
研发投入方面，上半年公司研发投入9.05亿元，占营收比例高达19.84%，研发人员达1238人，新增获得发明专利等知识产权74项，累计已获得648项。
业绩改善的同时，公司持续布局新产能来构筑公司下一轮发展新动能。
今年6月，公司启动总投资额约200亿元的四期项目，规划建设一条月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。四期项目投产后，加上此前已建的三期晶圆产能，公司整体晶圆制造产能将超50万片／月（折合8英寸）。
AI业务增速超80% 正成为新增长极
分业务板块看，AI业务表现尤为亮眼，营收同比激增84.31%，成为驱动公司增长的核心引擎。在AI数据中心电源领域，公司已围绕多层次供电需求构建起完整的功率半导体 Si + GaN + SiC MOSFET + SiC JFET与电源管理180nm BCD + 90nm BCD + 55nm BCD技术矩阵。
在AI数据中心光互连领域，公司已完整布局 VCSEL + InP + 硅光 + TFLN + SiGe + MEMS OCS；构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。AI业务正在为公司打开一条高附加值的全新增长通道。
此外，车载业务作为公司核心业务基本盘，依托市场和技术的先发优势，业务规模持续做大，收入同比增长3.53%。公司产品覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。
高端消费电子营收同比增长31.76%，公司产品已覆盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片VCSEL光源、IMU运动传感芯片等，从环境感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种AI终端设备。工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。
