在AI产业爆发、自主创新提速等因素推动下，芯联集成规模效应逐步显现，今年上半年首次实现半年度盈利。

　　8月10日晚间，芯联集成发布中报，报告期内实现营收45.62亿元，同比增长约30.53%，归母净利2.78亿元，同比增长263.40%，毛利率同比提升9.17个百分点，达到12.71%。

　　记者从芯联集成获悉，其已从“投入阶段”迈入“收获阶段”。在芯联集成看来，上半年业绩显著改善是规模效应、产品结构与运营效率三重因素叠加的结果。

　　此前已有多家券商发布研报称芯联集成业绩扭亏拐点将近。中信证券表示看好其2026年转盈利，AI领域加速布局。中邮证券也认为芯联集成车载和AI等持续驱动，盈利拐点临近。在中邮证券看来，其已构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。

　　芯联集成中报显示，上半年其布局MEMS、功率、模拟IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发AI基建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量交付保障能力。

　　其中，AI基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升84.31%。实际上，记者从芯联集成获悉，其正深入布局AI数据中心电源领域和AI光互连板块。

　　比如在AI数据中心电源领域，芯联集成已围绕多层次供电需求构建起完整的功率半导体Si + GaN + SiC MOSFET + SiC JFET与电源管理180nm BCD + 90nm BCD + 55nm BCD技术矩阵。

　　在AI数据中心光互连领域，其已完整布局 VCSEL + InP + 硅光 + TFLN + SiGe + MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。

　　芯联集成最新中报显示，功率方面，2026年上半年其高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证；模拟IC方面，AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入；光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，精准匹配AI数据中心高速互连需求。

　　值得一提的是，芯联集成还在持续布局新产能。

　　据悉，今年6月，芯联集成启动总投资额约200亿元的四期项目，规划建设一条月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。四期项目投产后，加上此前已建的三期晶圆产能，其整体晶圆制造产能将超50万片/月（折合8英寸）。

　　从技术与产品方向看，四期项目聚焦55～28nm车规级MCU及AI端侧DSP芯片、90nm数模混合芯片、55nmAI服务器高频电源管理芯片、55nm硅光芯片、55nmSiGe跨阻放大器和激光驱动芯片等技术平台。

　　某种程度而言，四期项目的建设，意味着其正在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，延伸至AI服务器电源和光互连两大高增长赛道。