SK海力士将投资384亿美元在韩国本土扩张芯片业务，SpaceX与特斯拉联合宣布首期投资168亿美元的大型芯片制造中心将落户得克萨斯州……接连宣布的产能建设，带动A股半导体设备板块上涨。

　　在业内人士看来，SK海力士的投资标志着存储芯片正式进入扩产周期，叠加晶圆制造、先进封装等环节同步进入扩产周期，半导体设备迎来增长动力的“三驾马车”，中长期增长机遇引发关注。

　　两大半导体项目接连宣布

　　8月7日，SK海力士表示，为应对AI对存储器持续增长的需求，董事会批准了54万亿韩元（约384亿美元）的扩张计划，将分两个阶段在韩国本土扩建晶圆厂。

　　具体来看：第一阶段，SK海力士计划在清州的M17厂投资19.1万亿韩元（约134.7亿美元）用于扩产，将在2031年4月之前完成；第二阶段计划在龙仁投资35.2万亿韩元（约249亿美元），计划于2031年10月之前完成，将生产HBM及其他下一代DRAM产品。

　　在业内人士看来，SK海力士此举是其今年6月提出的中长期投资计划的关键落地。此番扩产的“快速落地”，进一步体现出存储芯片的供不应求。今年6月，SK海力士宣布了总计1100万亿韩元的中长期愿景框架。

　　当地时间8月6日，SpaceX与特斯拉联合宣布，首期投资168亿美元的大型芯片制造中心Terafab将落户得克萨斯州的格赖姆斯县。该项目计划打造集设计、制造、封装测试于一体的全球最大规模芯片制造工厂，最终形成年产1太瓦算力的产能，以实现高端芯片的内部自主供应。根据两家公司此前的一份申请文件，该项目总投资规模有望高达1190亿美元。

　　“AI算力对存储器持续强劲增长的需求，使得全球存储大厂迈出了积极扩产的步伐。”有半导体业内人士表示，鉴于以往多轮产能过剩的教训，传统的存储器厂商即便面对产业高景气周期，也不会轻易大肆扩产。但是，AI算力带给产业的不是景气度复苏，而是远超传统市场的新增需求，这使得全球主要存储器厂商都开启了大规模扩产计划。

　　记者注意到：截至8月10日，SK海力士等DRAM三巨头全部宣布了大额扩产，三星电子2026年资本开支超过110万亿韩元，目标是2026年HBM产能提升50%；美光2026年财年资本开支上调至270亿美元。此外，南亚科、铠侠、长江存储、长鑫存储也均在推进产能建设。

　　“三驾马车”拉动半导体设备成长

　　在业内人士看来，SK海力士的投资标志着存储芯片进入大幅扩产周期，叠加晶圆制造、先进封装等环节同步进入扩产周期，庞大的投资计划中超过七成将用于设备购买，半导体设备迎来增长动力“三驾马车”的强劲拉动。

　　据记者不完全统计，在半导体封测环节：今年以来长电科技、甬矽电子等A股半导体封测及存储模组厂商的扩产计划合计金额超过400亿元；日月光表示今年要扩建15个厂；安靠于2025年10月正式启动总投资额70亿美元的先进封装园区建设项目。

　　在晶圆制造环节：台积电、三星等均在扩产先进产能；A股上市公司中，芯联集成、民德电子、晶合集成、士兰微、华润微等均在今年宣布了扩产项目，中芯国际、华虹宏力也在持续扩产中。

　　SEMI（国际半导体产业协会）预测，人工智能驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局，2026年全球半导体制造设备总销售额预计将达1659亿美元，创下历史新高，同比增长23.2%。SEMI还预计，半导体设备市场增长势头将延续至2028年，届时总设备销售额有望触及2295亿美元，实现自2024年起的连续五年增长。

　　记者采访多位半导体设备业内人士获悉，国产半导体设备厂商普遍订单饱满，都在想方设法完成下半年订单交付。

　　相关公司的业绩也充分反映出产业高景气度。Choice数据显示，已经披露上半年业绩预告的9家半导体设备公司中，7家实现业绩同比增长。其中，率先发布半年报的盛美上海披露：公司上半年实现营收37.18亿元，同比增长13.87%；实现归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%。盛美上海出口业务销售平台清芯科技有限公司上半年实现营收17.04亿元。