8月10日晚间，汇成真空(301392)披露定增预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募资上限9.55亿元。这是公司2024年6月登陆创业板后新一轮股权融资，剑指半导体PVD设备国产化赛道。

　　方案显示，本次发行数量不超过3000万股，即发行前总股本的30%，发行价不低于定价基准日前20个交易日均价的80%。所有对象均以现金认购，限售期为发行结束之日起6个月。

　　募资投向分为两块。6.69亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目，2.86亿元补充流动资金。项目落地后，公司展望将具备超精密光学镀膜、TGV微孔镀膜及连续式镀膜设备的自主生产能力。

　　在全球地缘政治冲突加剧、海外对华半导体出口管制趋严的背景下，产业链本土化全链条供给已成国家战略。半导体核心设备国产化迫在眉睫，为境内PVD镀膜设备厂商打开了前所未有的发展空间。

　　记者注意到，公司深耕真空镀膜领域多年，掌握磁控溅射、蒸发镀膜、离子镀膜等核心技术，已具备超精密光学镀膜和TGV微孔镀膜设备的产业化能力，但量产供应能力仍显不足，产能瓶颈亟待突破。

　　公告介绍，本次募资旨在满足超精密光学元器件与先进封装技术对PVD设备的升级需求，响应半导体产业链本土化战略，助力提升半导体设备及其关键零部件国产化率，支撑产业链安全稳定运行。

　　其次，项目将完善公司在半导体高端应用及消费电子、汽车、新能源等下游行业的布局，打造适配更高精度的PVD设备生产基地，将技术优势转化为市场竞争优势，深度绑定下游头部客户资源。

　　财务层面，补充流动资金将优化资产负债结构，增强抗风险能力。公司现有营运资金主要依赖内部积累和银行贷款，融资渠道有限，难以充分支撑业务扩张对营运资金的长期需求。

　　然而，亮眼蓝图难掩业绩隐忧。2023年至2025年，公司营收从5.22亿元降至4.70亿元，净利润从8107.55万元骤降至2225.32万元，2025年净利出现阶段性下滑，经营波动风险不容忽视。

　　市场竞争格局同样严峻。真空镀膜高端市场由德国莱宝等境外巨头长期把持，境内厂商整体仍处于追赶阶段。若公司无法持续提升研发及市场开拓能力，或将面临高端市场竞争力不足、利润被挤压的窘境。

　　募投项目本身亦暗藏风险。由于产能释放需要一定周期，若宏观经济、产业政策或下游客户需求增长不及预期，新增产能恐难以顺利消化。此外，项目投产初期大额折旧摊销将直接侵蚀当期利润。

　　即期回报摊薄风险同样值得警惕。发行后公司股本及净资产将大幅扩容，但募投项目从建设到盈利尚需时日，短期内每股收益和净资产收益率面临被摊薄的可能，股东回报仍主要依赖现有业务支撑。

　　本次定增尚需闯过股东会、深交所及中国证监会三道关卡，审批结果及时间均存在不确定性。公司提醒投资者注意审核风险、发行风险及股票价格波动风险，审慎做出投资决策。

　　二级市场上，截至8月10日收盘，汇成真空下跌0.81%报174.26元/股，总市值约174.26亿元，今年来公司股价累计上涨约35%。

　　来源：读创财经