盘面上，两市低开震荡，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌0.37%，成交额达2566.97万元，为同标的第一；换手率达1.32%。成分股中，复旦微电、芯动联科、芯朋微等多股跟跌。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）最近30个交易日累计获资金净流入10.12亿元。截至2026年8月10日，该基金最新规模为19.49亿元，为同标的第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%涨跌幅的弹性，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　消息面上，据报道，三星电子第六代高带宽内存HBM4的量产良率已接近80%，提前约四个月达成年度目标。该公司决定将第三季度HBM4销售额环比提升至三倍以上，并计划将下半年整体HBM销售额中HBM4的占比提高至60%以上。

　　东吴证券认为，AI基建正从理想迈向现实，十五五算力网规划新增4万亿元投资，直接拉动芯片设计上游景气度，半导体扩产新周期将带动高端工程设计需求高增长。 电子院的高业绩承诺进一步印证了行业对半导体上游的信心。