深圳精智达技术股份有限公司近日披露2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿），公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过人民币28.57亿元（含本数），发行数量不超过2823.84万股。本次发行已获得上海证券交易所审核通过，尚需中国证监会同意注册后方可实施。

　　根据募集说明书，本次募集资金扣除发行费用后，将主要用于三大方向：半导体存储测试设备研发及产业化智造项目（拟投入募集资金7.76亿元）、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目（拟投入募集资金15.38亿元），以及补充流动资金（拟投入募集资金5.43亿元）。

　　其中，半导体存储测试设备研发及产业化智造项目涉及半导体存储测试设备产业化智造项目和半导体存储测试设备技术研发项目两个子项目，均计划落地深圳龙华。

　　本次定增的重头戏在于高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目。公司拟通过本次募资，在长三角打造高端芯片测试设备及前沿技术研发中心。该项目将助力公司进一步加大在高端测试机专用ASIC芯片领域的研发力度，进一步提高公司高端半导体测试设备关键核心部件的技术能力和产品附加值，缩小与国外龙头厂商的技术差距，增强核心竞争力。

　　资料显示，深圳精智达技术股份有限公司的主营业务是新型显示器件检测设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测系统、信号发生器、检测系统配件、半导体存储器件测试。

　　近年来，精智达经营业绩呈现快速增长态势。2023年、2024、2025年，公司营收分别达到6.49亿元、8.03亿元和11.28亿元，三年复合增速 31.88%。但增收并未转化为盈利，2023年、2024、2025年，公司归母净利润分别为1.157亿元、8016万元、6542万元，呈现逐年下降的情况。公司净利率更是从2023 年的17.27% 滑落至6.21%。

　　对于2025年的业绩变动，精益达在年报中表示，报告期内，公司营业收入同比增长40.65%，主要原因为：研发投入持续增加，公司产品矩阵更加丰富；半导体测试设备市场份额进一步扩大。而归母净利润同比下降14.15%，则主要因为：公司持续加大研发力度，研发投入同比大幅度增加，以及公司2025年制定并实施了《2025年限制性股票激励计划》，股份支付对利润造成影响。

　　数据显示，公司持续保持高强度研发投入，2023年至2025年研发投入分别为7185万元、1.10亿元和1.83亿元，三年累计研发投入达3.65亿元。截至2025年末，公司研发人员达437人，占员工总数比例超过。

　　公司也在募集说明书中提示了相关风险。报告期内，公司客户集中度相对较高，2025年前五大客户销售收入占当期营业收入的比重达93.19%。同时，截至报告期末，公司应收账款及合同资产账面价值合计约5.93亿元，占流动资产比例为32.22%，若下游客户经营状况发生重大不利变化，可能对公司业绩带来影响。此外，本次募投项目中的半导体存储测试设备研发及产业化智造项目用地虽已签署《成交确认书》，但尚未完成国有土地出让合同签订，存在施工进度延后的风险。

　　值得一提的是，这是公司自2023年7月登陆科创板以来的首次再融资，募资规模上限远超公司IPO募资总额10.99亿元。据公司披露，前次募集资金净额为9.87亿元，截至2026年2月28日，已累计使用7.03亿元。