日前，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）披露了2026年半年度报告。公告显示，报告期内，该公司实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；实现归属于上市公司股东的净利润9.89亿元，同比增长42.14%。

　　从经营情况来看，该公司订单增长较为明显。盛美上海方面表示，截至2026年6月30日，盛美上海上半年出货量同比增长40.07%，新签订单同比增长105%。其中，电镀设备业务在上半年新签订单中占比约30%。

　　业内人士表示，随着人工智能、高性能计算等领域发展，芯片需求结构持续变化，先进制程、存储以及先进封装领域投资增加，为半导体设备企业带来新的市场机会。

　　盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示，当前人工智能产业发展正在推动高性能计算、存储芯片等领域需求增长，并带动半导体产业链投资增加。同时，随着先进制程持续推进以及HBM等高性能存储需求提升，相关制造环节对设备性能和工艺能力提出更高要求，为半导体设备企业带来新的增长空间。

　　面对产业需求变化，盛美上海持续推进技术研发和产品布局。财报显示，2026年上半年，该公司研发投入6.63亿元，同比增长21.73%，占营业收入比例为17.82%。截至2026年6月末，该公司及控股子公司拥有及被许可的主要专利646项，其中发明专利640项。

　　在清洗设备领域，该公司持续推进核心工艺研发。今年5月份，盛美上海公布高温SPM清洗方案关键技术进展。据悉，这是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来出现的重大技术突破，对于全球先进工艺大晶粒AI芯片产业发展有重大意义。

　　除清洗设备外，该公司也在加快拓展电镀、薄膜沉积等产品线。今年7月份，盛美上海ECP电镀设备2000腔正式出机并进入批量交付阶段。目前，盛美上海已形成全覆盖的集成电路电镀产品矩阵。在薄膜沉积领域，今年盛美上海首台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）碳氮化硅设备正式出机。

　　随着产品体系不断完善，该公司业务覆盖范围进一步扩大。盛美上海方面表示，预计2026年中低温及高温硫酸设备将向多个客户交付20余台。同时，盛美上海电镀设备业务也有望继续贡献增量。

　　对于国产半导体设备企业的发展趋势，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向《证券日报》记者表示，近年来全球半导体供应链持续调整，国产设备企业在清洗、沉积、电镀等领域不断加强技术积累，产品竞争力持续提升。不过，半导体设备行业具有技术门槛高、客户验证周期长等特点，企业仍需通过持续研发投入、完善产品布局以及提升客户服务能力来增强竞争优势。

　　对于未来发展，盛美上海相关负责人向《证券日报》记者表示，将继续坚持原始创新，聚力突破行业技术壁垒，以更扎实的技术成果、更稳健的经营步伐，助力公司长期价值增长，并为全球AI产业创新升级与先进算力生态构建不断贡献“盛美力量”。