8月11日晚间，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）发布公告称，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约为42.68亿元（含土地出让金）。项目选址陕西省西咸新区沣西新城，拟建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地。

　　源杰科技在公告中表示，本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端激光器芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。

　　公开资料显示，源杰科技成立于2013年，专注于高速半导体光芯片的研发、设计和生产，产品覆盖DFB（分布式反馈激光器）、EML（电吸收调制激光器）及大功率CW（连续波）激光器。公司已形成覆盖设计、外延、晶圆制造、芯片加工、测试验证的IDM（集成器件制造）全流程能力。根据2025年对外销售收入统计数据，公司已是全球第六大激光器芯片供应商、全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商。

　　“源杰科技此次大手笔扩产，是对AI算力爆发式增长的直接回应。”万联证券投资顾问屈放在接受《证券日报》记者采访时表示，随着数据中心400G/800G光模块需求的持续攀升，高速激光器芯片已成为算力产业链上的稀缺环节。目前，源杰科技的业绩已进入高增长通道，此时加码产能建设，意在抢占高端光芯片快速发展的战略窗口期。

　　源杰科技2026年一季报显示，公司实现营业收入3.55亿元，归属于上市公司股东的净利润1.79亿元，同比分别大幅增长320.94%和1153.07%。

　　“公司业绩呈现爆发式增长态势，主要受益于数据中心领域CW光源等核心产品需求放量及产品结构持续优化。”屈放分析称，从产业趋势来看，AI数据中心对光互联的需求才刚开始释放，源杰科技在CW激光器等高端产品上的技术积累和先发优势，为其消化新增产能提供了基本面支撑。

　　值得注意的是，源杰科技近期在高端产品线上持续取得突破。公司推出的CW 70mW和100mW激光器已实现批量出货，100G PAM4 EML产品已完成客户验证。针对CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）领域，公司还研发了300mW等高功率CW光源。

　　“源杰科技此次扩产具有明确的战略卡位意义。”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中对《证券日报》记者表示，从中长期视角看，源杰科技作为国内稀缺的具备IDM能力的光芯片企业，此次扩产若能顺利推进，将显著提升其在全球高端激光器芯片市场的份额和话语权。

　　根据公告，项目建设期为24个月。该事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议。源杰科技在公告中称，公司将加强资金管理，合理规划资金安排，分阶段推进项目实施，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司的经营成果及财务状况产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。