近期，芯片市场依旧延续高波动，海外扰动频繁，但资金坚定看好国产链，科创芯片ETF汇添富（588750）连续2日吸金超3600万元！8月12日，科创芯片ETF汇添富（588750）开盘冲高，涨0.67%。
科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数成分股多数冲高，源杰科技涨超4%，中微公司涨超1%，寒武纪、海光信息等涨幅居前，中芯国际、华虹宏力等回调。
成分股消息面上，源杰科技发布公告，拟投资42.68亿元建设半导体科技产业园，项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。
【科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数前十大成分股】
消息面上，据报道，SK海力士重启了中国大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设，将产能扩大约50%。大连2号工厂于4年前动工，但受存储器行业低迷影响，工程长期处于停滞状态。新生产线的晶圆投片量每月约5万片，加上大连1号工厂现有的每月10万片产能，大连当地总产能将增加50%。
8月10日，英伟达正式官宣重磅合作，与阿波罗、贝莱德、黑石、博枫、高盛、KKR六大全球顶级资管机构签署谅解备忘录，联合搭建独立算力融资平台，计划长期调动超5000亿美元第三方资本，专门供给云厂商、AI实验室与实体企业，用于采购英伟达芯片、建设大型数据中心AI工厂。
资本市场上关于“循环融资”泡沫的质疑声浪越来越高。对此，黄仁勋在接受专访时提出，目前AI计算能力已经成为等同于电力、互联网、公路的新时代刚需基础设施，和快速贬值的消费电子GPU已经完全不属于同一品类。AI算力产业已经面临长期需求，而非仅仅是短期的周期性产品。
黄仁勋补充，传统半导体周期由手机、电脑等消费电子换机潮驱动，具备明显涨跌循环；但本轮AI基建是全球全行业数字化刚需，各国都在布局算力底座，芯片、HBM、电力、数据中心土地全线短缺，产能追赶需求是长期主线，短期不存在需求崩塌基础。
高盛指出，全球市场或正从“储蓄过剩”切换到“资本稀缺”，AI杠杆就是其中核心原因之一。即使云厂商Q2财报已经把AI需求侧验证得足够清楚——云厂商增速集体新高，积压订单破纪录，但7月市场证明了：拥挤且高杠杆的赛道里，高波动或是常态，“判断正确”和“活到兑现”之间隔着巨大的距离。
前两日我们分别分析了7月芯片板块两大扰动因素“CSP资本开支预期扰动”和“AI通胀环节扩产预期”，可以发现，短期扰动不改长期趋势，AI仍然是芯片主线，在有节制的结构性扩产下，供不应求格局依旧延续。
但值得注意的是，在AI通胀趋势下，市场也担忧“资本开支走高、硬件采购数量反而收缩”，这会带来两方面的影响：1、算力硬件产业链估值逻辑彻底颠覆，CAPEX 涨≠硬件销量涨，一旦下游缩减采购实物量，上游业绩会快速承压；2、AI 投资 ROI 持续恶化，长期资本开支存下修风险。
因此，今日我们就上述问题进一步分析通胀对算力芯片需求的影响：一方面“存储通胀”跑不赢硬件效率提升速率，存储通胀成本压力与降本力量博弈下，算力需求持续增长；另一方面，芯片涨价催生“采购踏空焦虑”，甚至倒逼企业备货。
【市场悖论：资本开支总额上涨，硬件采购台/片数量却下降】
据摩根士丹利最新研报数据，服务器价格同比约+70%，存储与PC约+50%，网络设备约+25–30%；约70%的硬件收入增量来自价格而非出货量，且交期较常年均值延长约30%（供应约束加剧、客户前置采购以对冲涨价与缺货）。这直接导致同等CapEx下可采购硬件台数减少。
今年4月初，各大云厂商在披露其资本开支时，也表示“成本通胀挤占预算”。微软4月曾披露其约1900亿美元资本开支中，约250亿美元用于应对组件（记忆体等）价格上涨；Meta年初也将上调资本开支原因归结为今年硬件组件价格走高，以及为支撑未来容量所需的额外数据中心成本。
那么，芯片通胀对于产业链到底有何影响呢？
【成本视角：存储通胀难抵GPU技术迭代增效】
存储通胀持续抬升资本开支、可能侵蚀资本利用效率，但算力架构迭代驱动的硬件效率提升速率跑赢存储涨价幅度，硬件创新能够持续对冲存储通胀带来的效能损失。
中金公司基于GB200/GB300/VR200三代NVL72机柜迭代路径构建量化测算框架，以1GW算力资本开支为统一标尺，量化存储涨价与硬件算力效率迭代的博弈关系。根据测算，2026年部署GB300 NVL72的单位美元资本开支的Token生成效率较部署GB200下降37%，直观印证了“非产能性”额外存储支出对单位资本开支的Token产出能力的侵蚀。
但长期来看，中金公司认为算力硬件架构迭代、单GPU吞吐能力跃升带来的效率提升具备更强对冲能力，硬件效率提升幅度将大幅领先于“存储通胀”幅度。伴随VR200平台落地，单卡Token生成速率实现数量级增长，即便存储环节延续涨价趋势，硬件效率提升仍显著修复单位CapEx的Token产出水平。据测算，若假设2027年存储均价可能延续同比33%涨幅、存储开支进而上行至80.59亿美元/GW，但是，根据英伟达官网，VR200的吞吐能力比Grace Blackwell NVL72 提升了 10 倍，即硬件架构迭代驱动单GPU的Token吞吐能力大幅上升。硬件原生计算和吞吐效率提升显著抵消存储通胀冲击。根据测算，考虑涨价后部署VR200 NVL72单位美元资本开支的Token产出较部署GB300 NVL72增长268%，大幅领先于该阶段同比33%的平均存储涨价水平。
【考虑“存储通胀”影响后的硬件效率提升指标Token/$与“存储通胀幅度”的测算与对比】
注：基于DeepSeek V4 Pro 1.6T模型资料来源：TrendForce，Semi Analysis，Bloomberg，英伟达官网，中金公司20260811《AI进化论（22）：无惧存储通胀，下游盈利健康，多元降本重构AI硬件投资叙事》
【需求视角：实际催生“采购踏空焦虑”，芯片通胀正在加速拉动基建需求！】
摩根士丹利指出，芯片通胀催生“怕错过采购窗口期”的市场情绪，反而加速企业服务器、存储设备采购支出，而非推迟下单，这与去年11月的原有判断截然相反。
此前市场对存储长景气周期的判断是：DRAM、NAND 涨价最终会拖累企业客户采购意愿、压缩整机厂商利润，历史周期均遵循这一规律。但当前市场走势完全相反：企业客户普遍判定存储芯片紧缺属于长期结构性问题，而非短期周期波动。客户不再观望等待价格回落，反而主动加速采购锁定货源，规避未来进一步涨价带来的成本压力，摩根士丹利将该市场行为定义为抢采备货焦虑（FOMP，Fear of Missing Procurement）。
整机原厂现阶段可拿到相对充足的存储芯片供货配额，同时顺利向下游传导芯片涨价带来的成本增量，议价能力不降反升；终端需求韧性充足，企业基础设施硬件开支增速，已显著超出仅由 AI 需求拉动的增长水平。由此，存储芯片涨价不再是压制全硬件板块的利空因素。
（来源于摩根士丹利20260810《AI + Chipflation: Two Tailwinds,One Trade… For Now》）
AI基建超级周期仍可期待，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期，科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数算力（含CPU/GPU/ASCI）+存储+先进制造含量高达86%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。
若希望更精准布局国产算力及存储，可关注科创芯片设计ETF汇添富（589290），算力(含CPU/GPU/ASIC)+存储含量高达72%，在AI算力需求爆发+存储芯片涨价超级周期+国产替代三重共振下，有望充分受益于AI浪潮与自主趋势下的国产算力及存储产业链历史性发展机遇，20CM大长腿更有助于轻松把握本轮超级周期！
