隔夜美股三大指数收跌，存储股逆市走高，SK海力士涨超4%，闪迪涨超2%。8月12日，A股市场震荡上行，硬科技一马当先，半导体、存储、晶圆制造、封测板块全线走高。截至午盘，全场费率最低档的芯片ETF汇添富（516920）震荡上行强势涨超2%，冲击两连阳！日内放量成交额超2400万元，交投活跃！值得注意的是，昨日芯片ETF汇添富（516920）昨日吸金400万元，获得资金青睐！

　　芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数上涨：中微公司涨超5%，澜起科技涨近5%，兆易创新涨超4%，寒武纪涨超3%，北方华创、长川科技涨超2%，中芯国际、长电科技涨超1%，海光信息涨近1%，拓荆科技小幅上涨。

　　【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

　　【截至11:30，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

　　芯片ETF汇添富(516920)成分股方面，8月11日存储龙头江波龙公告称，公司近日取得中国建设银行深圳市分行出具的《承诺函》，同意为公司回购股份提供不超过7.2亿元专项贷款额度，贷款期限不超过3年，专项用于回购公司A股股票。此前公司披露回购方案，拟回购资金总额4-8亿元，回购股份将用于股权激励或员工持股计划。

　　同日，另一个存储龙头佰维存储同样公告，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金) 2亿元-2.5亿元通过集中竞价交易方式回购股份，回购价格不超过468.24元/股，用于减少注册资本。公司已取得工商银行深圳分行出具的《贷款承诺函》，该行承诺提供最高不超过2.25亿元的股票回购专项贷款。

　　国内消息面，8月11日，源杰科技公告称，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约42.68亿元(含土地出让金)。项目旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。

　　TrendForce发布报告称，2026年中国高端AI芯片市场中，国产解决方案的份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。

　　国际消息面，据报道，SK海力士重启了中国大连NAND闪存生产基地2号工厂的建设，将产能扩大约50%。SK海力士计划在今年年底前引入半导体生产设备，并于明年上半年正式投产。新生产线的晶圆投片量约为每月5万片。

　　8月10日，英伟达宣布与贝莱德、黑石在内的6家金融公司合作，设立独立的算力融资平台，为AI基础设施建设筹集逾5000亿美元第三方资本。

　　对于外界对此事件为“循环投资”的质疑，黄仁勋表示，英伟达在该计划中的支持规模最高不超过单个项目25%，且定位为补充性角色。黄仁勋指出，英伟达AI工厂算力正在成为一种可投资的资产类别，需求来自真实商业场景，独立机构投资者将对每个项目进行独立尽调，这绝非外界质疑的“循环融资”。AI算力产业已经面临长期需求，而非仅仅是短期的周期性产品。

　　业绩端，国内芯片产业也步入业绩公布期，业绩大面积预增。芯片ETF汇添富（516920）标的指数成分股中有22家已公布业绩预告，20家净利润均同比预增，江波龙、佰维存储、兆易创新等预计大幅翻倍！

　　上一篇文章中我们提到，AI硬件正在经历从“涨价行情”向“扩产行情”的阶段切换，随着CSP厂商资本开支持续增加，芯片产业链正在进入新的产能建设周期。

　　但值得注意的是，AI需求增长带来的并不只是产能扩张，更重要的是推动芯片产业竞争逻辑发生变化。过去半导体行业主要围绕制程节点竞争，而随着AI模型规模不断扩大，单纯依靠晶体管微缩已经难以满足算力需求，芯片产业正在进入“系统级竞争”阶段。

　　因此，今天我们进一步从技术演进和产业链重构角度分析：AI时代，芯片产业正在发生哪些新的变化？哪些环节有望成为下一阶段产业升级的核心方向？

　　【摩尔定律放缓，先进封装成为AI芯片性能突破的新路径】

　　随着制程不断逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩提升性能的难度持续增加，AI时代芯片竞争正在从“制程竞争”转向“系统能力竞争”。

　　万联证券指出，在“韬（τ）定律”背景下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构以及系统软件协同设计等技术创新，绕开设备、晶圆制造等限制，实现等效先进制程水平。

　　其中，先进封装正在成为提升AI芯片性能的重要方向。随着AI芯片集成度持续提升，Chiplet、混合键合、玻璃基板、光互连封装等技术成为产业重点布局方向。

　　相比传统芯片设计模式，先进封装能够通过多芯粒组合提升计算能力，并进一步优化芯片面积、功耗和成本，使芯片性能提升不再完全依赖先进制程。

　　这意味着，未来芯片产业竞争的核心将不只是“谁能制造更先进的晶体管”，而是“谁能够完成芯片、存储、封装、互联之间的系统协同”。

　　（来源：万联证券20260626《AI风驰宇，芯浪起东方——2026年中期电子行业投资策略报告》）

　　【AI需求向制造端传导：晶圆代工迎来结构性景气周期】

　　如果说先进封装代表芯片技术路线变化，那么晶圆制造则是AI产业扩张向上游传导的重要环节。

　　过去市场关注AI产业链，主要集中在GPU、服务器等终端硬件，但随着AI基础设施持续建设，需求正在进一步向晶圆制造、成熟制程以及半导体设备材料环节扩散。

　　平安证券指出，随着AI Server、通用型Server以及Edge AI相关需求持续升温，晶圆代工产能配置正在明显向AI相关产品倾斜，并加速改变成熟制程供需结构。

　　其中，8英寸制程受益于AI相关Power订单增长以及台积电、三星电子减产，产能利用率和代工价格持续提升；12英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应，成熟制程代工涨价趋势预计延续至2027年。

　　与此同时，全球CSP厂商资本开支仍处于高位。TrendForce预计，2026年全球九大CSP厂商资本开支同比增长约90%，2027年资本开支规模有望进一步扩大至1.3万亿美元左右。

　　随着AI服务器需求持续增长，晶圆制造环节正在迎来新的价值重估。AI时代的芯片产业，不再只是高端GPU厂商受益，而是整个制造体系共同扩张。晶圆代工、设备、材料等环节有望成为下一阶段产业链价值释放的重要方向。

　　（来源：平安证券20260810《CSP资本支出预计增长90%，晶圆代工成熟制程涨价效应延续》）

　　【国产半导体迈向新阶段：从单点突破走向产业生态竞争】

　　除了技术路线变化，AI浪潮也正在推动国产半导体产业进入新的发展阶段。

　　过去国产芯片的发展更多聚焦单点技术突破，而随着AI应用规模扩大，产业竞争逐渐从单个产品能力转向完整生态能力。

　　浙商证券指出，当前政策对于人工智能的支持正在从“前沿技术突破”进一步转向“规模化商业化应用”，推动人工智能与实体经济深度融合。

　　从产业路径来看，国产链条并非简单复制海外技术路线，而是在成熟制程、先进封装、异构计算以及场景化应用中寻找差异化突破。相比海外AI体系高度依赖高端制程、高带宽存储和大规模GPU集群，国产方案更强调“够用、可得、便宜、安全”的产业落地能力。

　　尤其是在央国企、金融、电信、能源等对安全和自主可控要求较高的领域，国产算力和芯片具备天然应用空间。

　　因此，未来国产半导体竞争的关键，不只是制造单颗芯片，而是围绕芯片、软件、生态以及应用形成完整产业体系。

　　（来源：浙商证券20260802《从战略前沿走向规模化商业化应用：为何持续看好国产替代？——政策重心的切换透露了哪些信息？》）

　　总结来看，AI正在推动芯片产业从“产能竞争”进入“技术体系竞争”。短期看，产业链仍处于扩产周期；长期看，先进封装、晶圆制造、国产生态建设将成为决定半导体竞争格局的重要方向。

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　　值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！